[发明专利]一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、覆金属箔层压板和印制电路板

说明书

技术领域

本发明属于层压板技术领域，具体地，涉及一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、覆金属箔层压板和印制电路板。

背景技术

电子技术变化日新月异，集成电路正朝着超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向迅速发展，因而，对覆铜板的要求也越来越高。对于板材的耐热性、膨胀率的要求尤为突出。为了提升板材的耐热性和降低其膨胀系数，通常是在胶液中加入无机填料，如二氧化硅等。但是由于填料是极性无机物质，表面带有大量的羟基，容易吸水，而当它与非极性有机物质(如环氧树脂、酚醛树脂等)复合时，两者的界面结合不好，会导致复合材料的吸水率升高、力学性能下降等。

为了改善填料与树脂的界面结合、提高无机填料的疏水性，目前常用的方法是用表面处理剂对无机填料进行表面处理。填料表面的处理剂分子与非极性的树脂通过分子链之间的相互扩散形成物理结合，从而可以改善填料与树脂的界面结合。目前常用的表面处理剂通常是小分子量的硅烷偶联剂，如：日本松下电工在特开2009-051969专利中提出，用异氰酸酯基、巯基硅烷偶联剂处理二氧化硅，不但可以改善吸湿性，还可以提高吸湿后的层间粘合力进而增加绝缘可靠性；日立化成在CN103189418专利中提出用苯基三甲氧基硅烷偶联剂对熔融二氧化硅进行表面处理，改善二氧化硅与树脂的界面结合。但是由于传统的硅烷偶联剂的有机链段通常都比较短，在与基体的分子链相互扩散时结合力较弱，因此对填料与树脂的界面结合、复合材料的吸水性、力学性能的改善有限。

CN 103906793A公开了一种适于增韧热固性树脂的嵌段共聚物(M)，所述嵌段共聚物(M)具有至少一个衍生自热塑性芳族聚合物(A)的嵌段和至少一个衍生自低Tg聚合物(B)的嵌段，在该发明中，所述嵌段共聚物(M)作为热固性树脂的增韧剂，可以改善树脂的韧性。

CN103282433A公开了聚酯-聚碳酸酯阻燃组合物、制备方法及其制品，在该发明所述的阻燃组合物中包括5wt％至小于60wt％的有机硅氧烷-聚碳酸酯嵌段共聚物，所述有机硅氧烷-聚碳酸酯嵌段共聚物具有以下结构：

其中x＝30，y＝10-30，且z＝450-650。在该发明中，所述有机硅氧烷-聚碳酸酯嵌段共聚物作为抗冲改性剂，与少量其他抗冲改性剂一起用于包括热塑性树脂、聚碳酸酯、有机磷阻燃剂和氟代聚烯烃共聚物的阻燃聚合物组合物中，可以得到包括高阻燃性、高冲击性和高耐热性的性质的有利平衡。

在以上的发明中虽然涉及到利用嵌段共聚物对树脂组合物进行改性，但是并未提及其能够改善树脂和填料的界面结合、吸水性以及力学性能，因此，在本领域中，期望能够利用嵌段共聚物来更好地改善树脂和填料的界面结合力、吸水性以及力学性能。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、覆金属箔层压板和印制电路板。

为达到此发明目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供一种热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物包含热固性树脂和经表面处理剂进行表面处理的无机填料，所述表面处理剂为具有至少一个与树脂相容的聚合物嵌段和至少一个与填料相互作用的聚合物嵌段的嵌段共聚物。

本发明所述表面处理剂为具有至少一个与树脂相容的聚合物嵌段和至少一个与填料相互作用的聚合物嵌段的嵌段共聚物，其中所述与树脂相容的聚合物嵌段，是指聚合物嵌段可以与本发明热固性树脂组合物中的树脂成分相容，不产生分相；所述与填料相互作用的聚合物嵌段是指聚合物嵌段的有机链段通过范德华力、氢键、共价键等与填料进行相互作用，包覆在填料表面，提高其与填料的结合效果，大大提高填料的疏水性，降低复合材料的吸水率。

在本发明中，采用在热固性树脂组合物中添加所述表面处理剂的方式，使树脂与无机填料之间的界面结合得到大大的改善，而且复合材料的吸水性、力学性能也得到很大的改善。采用所述嵌段共聚物作为表面处理剂一方面是因为其有机链段较长，能与树脂基体的大分子链相互扩散和缠结形成有效的界面结合，从而在两相间引入柔性界面层，既增加两相间的界面结合力，也增加了界面在应力作用下的形变能力，从而使复合材料的强度、韧性可以同时提高；较长的有机链段包覆在填料表面，大大提高填料的疏水性，降低复合材料的吸水率。另一方面，所述嵌段共聚物的不同嵌段在对界面的改善中可起到不同的作用，因此可以通过改变嵌段共聚物的分子量和分子结构，进而调节该处理剂的强度和模量，从而实现对填料和基体之间界面结构的控制和优化。