[发明专利]一种紫外光LED封装胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201610171065.1 | 申请日： | 2016-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN105778850B | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 周振基;周博轩;张生 | 申请（专利权）人： | 汕头市骏码凯撒有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/08 | 分类号： | C09J183/08;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;H01L33/56 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人： | 林天普;丁德轩 |
| 地址： | 515000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种紫外光LED封装胶，其特征在于由下述重量配比的原料制成：甲基乙烯基聚氟硅氧烷50－80份，交联剂25－40份，催化剂0.1－0.5份，抑制剂0.01－0.1份，辅料0－5份。本发明还提供上述紫外光LED封装胶的一种制备方法。本发明的紫外光LED封装胶具有高紫外光透过率、耐辐射、耐高低温、耐候等优良性能，其折射率为1.40－1.42，粘度在1000－7000mPa.s（25℃）之间，固化后硬度从30‑70A之间可调，适合用于100－400纳米的紫外光LED的密封保护。本发明紫外光LED封装胶的制备方法原料易得，操作简便，易于控制，无污染，条件温和，便于产业化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紫外光 led 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种紫外光LED 封装胶，其特征在于由下述重量配比的原料制成：甲基乙烯基聚氟硅氧烷50－80份，交联剂25－40份，催化剂0.1－0.5份，抑制剂0.01－0.1份，辅料0－5份；所述交联剂是粘度为50－2000 mPa·s、氢基质量分数为0.1－0.5%、氟基质量分数为1－10% 的线性甲基氢基聚氟硅氧烷，或者是粘度为50－2000 mPa·s、氢基质量分数为0.1－0.5%、氟基质量分数为1－10%的甲基氢基T型氟硅树脂，或者是所述线性甲基氢基聚氟硅氧烷、甲基氢基T型氟硅树脂和氢基质量分数为0.1－0.5%、氟基质量分数为1－10%的甲基氢基MQ型氟硅树脂中的多种的组合。
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