[发明专利]一种紫外光LED封装胶及其制备方法

说明书

一种紫外光LED封装胶，其特征在于由下述重量配比的原料制成：甲基乙烯基聚氟硅氧烷50－80份，交联剂25－40份，催化剂0.1－0.5份，抑制剂0.01－0.1份，辅料0－5份。本发明还提供上述紫外光LED封装胶的一种制备方法。本发明的紫外光LED封装胶具有高紫外光透过率、耐辐射、耐高低温、耐候等优良性能，其折射率为1.40－1.42，粘度在1000－7000mPa.s（25℃）之间，固化后硬度从30‑70A之间可调，适合用于100－400纳米的紫外光LED的密封保护。本发明紫外光LED封装胶的制备方法原料易得，操作简便，易于控制，无污染，条件温和，便于产业化。

技术领域

本发明涉及LED密封材料，具体涉及一种紫外光LED封装胶及其制备方法。

背景技术

二十世纪九十年代以来，GaN 基蓝绿光LED取得了突破性的进展，目前高亮度红蓝绿光LED已经商业化，在景观照明、大屏幕背光源、光通讯等领域都显示了强大的潜力，白光LED 固态照明更是如火如荼，正引发第三次照明革命。随着可见光领域的日趋成熟，研究人员把研究重点逐渐向短波长的紫外光转移。和传统汞灯相比，紫外光LED光源具有体积小、成本低、长寿命和绿色环保等优势，正因为这些优势，紫外光LED技术正在成为紫外光源行业极具吸引力的选择方案。

紫外光的波长分布在100纳米至400纳米之间，进一步可细分为三类：UV-A（315－400纳米，也称为长波紫外光）、UV-B（280－315纳米，也称为中波紫外光）、UV-C（100－280纳米，也称为短波紫外光，或深紫外光）。红蓝绿光LED的密封材料主要有甲基硅橡胶、苯基硅树脂和环氧树脂三类，市场上并未有专门针对紫外光LED的密封材料存在。由于环氧树脂抗紫外能力较差，而苯基硅树脂在紫外光波段有吸收，所以当前的紫外光LED密封材料主要采用甲基硅橡胶，但甲基硅橡胶无法承受紫外光长时间的照射，影响了紫外光LED的寿命，在UV-B和UV-C波段尤为明显，所以开发专门用于紫外光LED的密封材料成为该领域技术和市场发展亟需解决的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是开发一种适用于紫外光LED封装的紫外光LED封装胶，这种紫外光LED封装胶具有较高的紫外光透过率、耐辐射、耐高低温、耐候等优良性能，其制备方法操作简便、易于控制。采用的技术方案如下：

一种紫外光LED 封装胶，其特征在于由下述重量配比的原料制成：甲基乙烯基聚氟硅氧烷50－80份，交联剂25－40份，催化剂0.1－0.5份，抑制剂0.01－0.1份，辅料0－5份。

优选上述甲基乙烯基聚氟硅氧烷是粘度为1000－60000mPa.s（25℃）、乙烯基质量分数为1－6%、氟基质量分数为5－19%的线性甲基乙烯基聚氟硅氧烷，或者是粘度为1000－60000mPa.s（25℃）、乙烯基质量分数为1－6%、氟基质量分数为5－19%的甲基乙烯基T型氟硅树脂，或者是所述线性甲基乙烯基聚氟硅氧烷、甲基乙烯基T型氟硅树脂和乙烯基质量分数为1－6%、氟基质量分数为5－19% 的甲基乙烯基MQ型氟硅树脂中的多种的组合。优选上述甲基乙烯基MQ型氟硅树脂的M/Q=0.8－1.5。

优选方案中，上述交联剂是粘度为50－2000mPa.s（25℃）、氢基质量分数为0.1－0.5%、氟基质量分数为1－10% 的线性甲基氢基聚氟硅氧烷，或者是粘度为50－2000mPa.s（25℃）、氢基质量分数为0.1－0.5%、氟基质量分数为1－10%的甲基氢基T型氟硅树脂，或者是所述线性甲基氢基聚氟硅氧烷、甲基氢基T型氟硅树脂和氢基质量分数为0.1－0.5%、氟基质量分数为1－10%的甲基氢基MQ型氟硅树脂中的多种的组合。优选上述甲基氢基MQ型氟硅树脂的M/Q=0.8－1.5。

上述催化剂用于促进硅氢化反应的顺利进行，优选为贵金属（包括铑、钌、铱、铂或钯等贵金属）与有机硅低聚物的络合物，更优选上述催化剂为甲基乙烯基聚硅氧烷的铂络合物、甲基多乙烯低聚物配位的铂络合物、邻苯二甲酸二乙酯配位的铂络合物、有机硅微球包覆的铂催化剂或有机硅树脂包覆的铂催化剂。