[发明专利]一种紫外光LED封装胶及其制备方法

权利要求书

1.一种紫外光LED 封装胶，其特征在于由下述重量配比的原料制成：甲基乙烯基聚氟硅氧烷50－80份，交联剂25－40份，催化剂0.1－0.5份，抑制剂0.01－0.1份，辅料0－5份；

所述交联剂是粘度为50－2000 mPa·s、氢基质量分数为0.1－0.5%、氟基质量分数为1－10% 的线性甲基氢基聚氟硅氧烷，或者是粘度为50－2000 mPa·s、氢基质量分数为0.1－0.5%、氟基质量分数为1－10%的甲基氢基T型氟硅树脂，或者是所述线性甲基氢基聚氟硅氧烷、甲基氢基T型氟硅树脂和氢基质量分数为0.1－0.5%、氟基质量分数为1－10%的甲基氢基MQ型氟硅树脂中的多种的组合。

2.根据权利要求1所述的紫外光LED 封装胶，其特征是：所述甲基乙烯基聚氟硅氧烷是粘度为1000－60000 mPa·s、乙烯基质量分数为1－6%、氟基质量分数为5－19%的线性甲基乙烯基聚氟硅氧烷，或者是粘度为1000－60000 mPa·s、乙烯基质量分数为1－6%、氟基质量分数为5－19%的甲基乙烯基T型氟硅树脂，或者是所述线性甲基乙烯基聚氟硅氧烷、甲基乙烯基T型氟硅树脂和乙烯基质量分数为1－6%、氟基质量分数为5－19% 的甲基乙烯基MQ型氟硅树脂中的多种的组合。

3.根据权利要求1所述的紫外光LED 封装胶，其特征是：所述催化剂为甲基乙烯基聚硅氧烷的铂络合物、邻苯二甲酸二乙酯配位的铂络合物、有机硅微球包覆的铂催化剂或有机硅树脂包覆的铂催化剂。

4.根据权利要求1所述的紫外光LED 封装胶，其特征是：所述抑制剂是1-乙炔环己醇、2，2-二甲基乙炔甲醇、3,5-二甲基-3-羟基-1-己炔、3-甲基-1-戊烯-3-醇或聚甲基乙烯基环状化合物。

5.根据权利要求1所述的紫外光LED 封装胶，其特征是：所述辅料是含氟的丙烯酸酯和纳米二氧化硅中的一种或两者的组合。

6.根据权利要求5所述的紫外光LED 封装胶，其特征是：所述含氟的丙烯酸酯为2-三氟甲基-2-丙烯酸 2’,2’,2’-三氟乙酯和丙烯酸2,2,2-三氟乙酯中的一种或两者的组合。

7.根据权利要求1所述的紫外光LED 封装胶，其特征是：所述辅料是正丁酸2,2,2-三氟乙酯，或者是正丁酸2,2,2-三氟乙酯和纳米二氧化硅的组合。

8.权利要求1所述的紫外光 LED 封装胶的制备方法，其特征在于依次包括下述步骤：

（1）按重量计，配备下述原料：甲基乙烯基聚氟硅氧烷50－80份，交联剂25－40份，催化剂0.1－0.5份，抑制剂0.01－0.1份，辅料0－5份；

（2）将步骤（1）所配备的甲基乙烯基聚氟硅氧烷、交联剂、催化剂、抑制剂和辅料加入到反应容器中，在真空度为-0.05—-0.09 MPa、温度为20－28℃的条件下进行搅拌，使反应容器中的物料混合均匀，得到紫外光LED 封装胶。

9.根据权利要求8所述的紫外光 LED 封装胶的制备方法，其特征在于：所述甲基乙烯基聚氟硅氧烷是粘度为1000－60000 mPa·s、乙烯基质量分数为1－6%、氟基质量分数为5－19%的线性甲基乙烯基聚氟硅氧烷，或者是粘度为1000－60000 mPa·s、乙烯基质量分数为1－6%、氟基质量分数为5－19%的甲基乙烯基T型氟硅树脂，或者是所述线性甲基乙烯基聚氟硅氧烷、甲基乙烯基T型氟硅树脂和乙烯基质量分数为1－6%、氟基质量分数为5－19% 的甲基乙烯基MQ型氟硅树脂中的多种的组合；在甲基乙烯基聚氟硅氧烷含有甲基乙烯基MQ型氟硅树脂，且甲基乙烯基MQ型氟硅树脂为固体物料的情况下，在步骤（2）中将甲基乙烯基聚氟硅氧烷加入反应容器中之前，预先将甲基乙烯基聚氟硅氧烷混合溶解。

10.根据权利要求8所述的紫外光 LED 封装胶的制备方法，其特征在于：在交联剂含有甲基氢基MQ型氟硅树脂，且甲基氢基MQ型氟硅树脂为固体物料的情况下，在步骤（2）中将交联剂加入反应容器中之前，预先将交联剂混合溶解。