[发明专利]一种封装方法和一种封装装置有效
| 申请号： | 201610159008.1 | 申请日： | 2016-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN105655273B | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 崔富毅;陈旭;孙泉钦;高志强;陈静静 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 王伟锋;刘铁生 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装方法和装置，上述方法包括：在显示基板的封装区域形成粘结剂；在粘结剂之上形成有机薄膜；对有机薄膜和粘结剂施加压力，其中，有机薄膜不粘结于施加压力的设备；去除有机薄膜；在粘结剂之上压合盖板。根据本发明实施例的技术方案，可以在形成粘结剂之后在粘结剂之上形成有机薄膜，进而隔着有机薄膜对粘结剂施加压力，可以使得粘结剂与显示基板的接触面平整，保证封装效果良好，避免后续显示过程中在封装区域出现牛顿环等显示不良。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种封装方法，其特征在于，包括：在显示基板的封装区域形成粘结剂；在所述粘结剂之上形成有机薄膜；对所述有机薄膜和所述粘结剂施加压力，其中，所述有机薄膜不粘结于施加压力的设备；去除所述有机薄膜，包括：对所述有机薄膜加热，以将所述有机薄膜气化；熔融所述粘结剂；在所述粘结剂之上压合盖板。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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