[发明专利]一种封装方法和一种封装装置有效
| 申请号： | 201610159008.1 | 申请日： | 2016-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN105655273B | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 崔富毅;陈旭;孙泉钦;高志强;陈静静 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 王伟锋;刘铁生 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 封装 方法 装置 | ||
本发明涉及一种封装方法和装置，上述方法包括：在显示基板的封装区域形成粘结剂；在粘结剂之上形成有机薄膜；对有机薄膜和粘结剂施加压力，其中，有机薄膜不粘结于施加压力的设备；去除有机薄膜；在粘结剂之上压合盖板。根据本发明实施例的技术方案，可以在形成粘结剂之后在粘结剂之上形成有机薄膜，进而隔着有机薄膜对粘结剂施加压力，可以使得粘结剂与显示基板的接触面平整，保证封装效果良好，避免后续显示过程中在封装区域出现牛顿环等显示不良。
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种封装方法和一种封装装置。
背景技术
在现有的封装工艺中，一般采用粘结剂(例如玻璃胶)将盖板粘合于显示基板，其中粘结剂一般采用印刷(例如丝网印刷)的方式形成在显示基板的封装区域，然后将盖板置于粘结剂之上从而完成封装。
由于印刷技术自身的技术问题，粘结剂在与显示基板的接触面上并不平整，如图1所示，导致封装不良，并且在显示面板后续显示过程中，容易在封装区域出现牛顿环等显示不良。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是，如何提高粘结剂在与显示基板接触面的平整度。
为此目的，本发明提出了一种封装方法，包括：
在显示基板的封装区域形成粘结剂；
在所述粘结剂之上形成有机薄膜；
对所述有机薄膜和所述粘结剂施加压力，其中，所述有机薄膜不粘结于施加压力的设备；
去除所述有机薄膜；
在所述粘结剂之上压合盖板。
优选地，去除所述有机薄膜包括：
对所述有机薄膜加热，以将所述有机薄膜气化。
优选地，在所述粘结剂之上压合盖板之前还包括：
熔融所述粘结剂。
优选地，对所述有机薄膜加热的温度为400℃至600℃。
优选地，所述粘结剂包括：玻璃胶。
优选地，所述有机薄膜的厚度为1至3微米。
本发明提出了一种封装装置，包括：
第一形成单元，用于在在显示基板的封装区域形成粘结剂；
第二形成单元，用于在所述粘结剂之上形成有机薄膜；
施压单元，用于对所述有机薄膜和所述粘结剂施加压力，其中，所述有机薄膜不粘结于施压单元；
去除单元，用于去除所述有机薄膜；
压合单元，用于在所述粘结剂之上压合盖板。
优选地，所述去除单元用于对所述有机薄膜加热，以将所述有机薄膜气化。
优选地，所述去除单元还用于烧结所述粘结剂以对所述有机薄膜加热。
优选地，所述施压单元包括：平台和/或辊轮。
通过上述技术方案，可以在形成粘结剂之后在粘结剂之上形成有机薄膜，进而隔着有机薄膜对粘结剂施加压力，可以使得粘结剂与显示基板的接触面平整，保证封装效果良好，避免后续显示过程中在封装区域出现牛顿环等显示不良。而且由于有机薄膜不粘结于施加压力的设备，在隔着有机薄膜对粘结剂施加压力后，施加压力的设备与有机薄膜脱离时，有机薄膜不会粘在施加压力的设备上，从而不会污染施加压力的设备，也可以避免有机薄膜将粘结剂粘起而导致粘结剂不平整。
附图说明
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司，未经京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610159008.1/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
