[发明专利]一种封装方法和一种封装装置

权利要求书

1.一种封装方法，其特征在于，包括：

在显示基板的封装区域形成粘结剂；

在所述粘结剂之上形成有机薄膜；

对所述有机薄膜和所述粘结剂施加压力，其中，所述有机薄膜不粘结于施加压力的设备；

去除所述有机薄膜，包括：对所述有机薄膜加热，以将所述有机薄膜气化；

熔融所述粘结剂；

在所述粘结剂之上压合盖板。

2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，对所述有机薄膜加热的温度为400℃至600℃。

3.根据权利要求1或2所述的封装方法，其特征在于，所述粘结剂包括：玻璃胶。

4.根据权利要求1或2所述的封装方法，其特征在于，所述有机薄膜的厚度为1至3微米。

5.一种封装装置，其特征在于，包括：

第一形成单元，用于在在显示基板的封装区域形成粘结剂；

第二形成单元，用于在所述粘结剂之上形成有机薄膜；

施压单元，用于对所述有机薄膜和所述粘结剂施加压力，其中，所述有机薄膜不粘结于施压单元；

去除单元，用于去除所述有机薄膜，对所述有机薄膜加热，以将所述有机薄膜气化，烧结所述粘结剂以对所述有机薄膜加热；

熔融单元，用于熔融所述粘结剂；

压合单元，用于在所述粘结剂之上压合盖板。

6.根据权利要求5所述的封装装置，其特征在于，所述施压单元包括：平台和/或辊轮。