[发明专利]基板的封装方法

摘要

本发明提供一种基板的封装方法，通过在封装盖板的边缘位置形成数个间隔设置的支撑部，从而在所述封装盖板与待封装的基板对位贴合后，限定了封装盖板与基板的间隙，使得不含间隔颗粒的框胶的胶高得到保证，在涂胶量一定的情况下，框胶的胶宽也同时得到保证，并在封装完成后对支撑部、以及与支撑部相接触的基板及封装盖板的边缘部分进行切割，从而得到使用不含间隔颗粒的框胶封装的基板，并保证了框胶具有一致的高度及宽度，制程简便，封装效果好。

主权项

一种基板的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、提供封装盖板(10)与待封装的基板(20)，所述封装盖板(10)的边缘位置设有框形的第一切割线(11)，所述基板(20)的边缘位置设有框形的第二切割线(21)；步骤2、在所述封装盖板(10)上对应第一切割线(11)的外围形成数个间隔设置的支撑部(12)，同时该数个支撑部(12)对应于所述基板(20)上的第二切割线(21)的外围设置；步骤3、在所述封装盖板(10)上对应第一切割线(11)的内侧涂布一圈框胶(15)，同时该框胶(15)对应于所述基板(20)上的第二切割线(21)的内侧设置；步骤4、将所述封装盖板(10)与基板(20)对位贴合；步骤5、对所述框胶(15)进行固化；步骤6、沿第一切割线(11)对封装盖板(10)进行切割，沿第二切割线(21)对基板(20)进行切割，将所述数个支撑部(12)、以及与数个支撑部(12)相接触的基板(20)及封装盖板(10)的边缘部分切除，实现封装盖板(10)对基板(20)的封装；所述支撑部(12)的形状为条形或柱形；所述支撑部(12)的材料为无机物，所述无机物为氧化硅或氮化硅；所述步骤2中通过化学气相沉积制程与光刻制程形成数个支撑部(12)。