[发明专利]基板的封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种基板的封装方法。

背景技术

在显示技术领域，平板显示技术(LCD、OLED)已经逐步取代CRT显示器。平面光源技术是新型的光源，其技术研发已经接近市场化量产水平。在平板显示与平面光源技术当中，对于两片平板玻璃的粘结是一项很重要的技术，其封止效果将直接影响器件的性能。

紫外光(UV)固化技术是LCD/OLED封装最早也是最常用的技术，其具有如下特点：不用溶剂或少量溶剂，减少了溶剂对环境的污染；耗能少，可低温固化，适用于对热敏感的材料；固化速度快，效率高，可在高速生产线上使用，固化设备占地面积小等。

有时，为了防止框胶内的间隔颗粒(spacer)压伤TFT(薄膜晶体管)基板上的TFT及电极引线，需要使用不含间隔颗粒的框胶进行封装。然而，由于没有间隔颗粒的限制，不含间隔颗粒的框胶的胶高胶宽很难控制，这一组玻璃与上一组玻璃、或者同一组玻璃内部都有可能存在胶高胶宽的差异。

图1为现有的一种基板的封装方法的示意图，如图1所示，该封装方法包括以下步骤：步骤1、在封装盖板100上的边缘位置涂布不含间隔颗粒的框胶300；步骤2、将封装盖板100与待封装的基板200对组在一起后，对框胶300进行固化，完成对基板200的封装。上述基板的封装方法中，由于框胶300内不含间隔颗粒，因此，将封装盖板100与基板200对组后，框胶300的胶高胶宽很难得到控制，并且基板200上不同位置的框胶300的胶高胶宽可能不均匀，从而导致得到的基板封装结构的密封性不好，造成封装失败。

因此，有必要提出一种基板的封装方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基板的封装方法，采用不含间隔颗粒的框胶对基板进行封装，并保证框胶具有一致的高度及宽度，制程简便，封装效果好。

为实现上述目的，本发明提供一种基板的封装方法，包括以下步骤：

步骤1、提供封装盖板与待封装的基板，所述封装盖板的边缘位置设有框形的第一切割线，所述基板的边缘位置设有框形的第二切割线；

步骤2、在所述封装盖板上对应第一切割线的外围形成数个间隔设置的支撑部，同时该数个支撑部对应于所述基板上的第二切割线的外围设置；

步骤3、在所述封装盖板上对应第一切割线的内侧涂布一圈框胶，同时该框胶对应于所述基板上的第二切割线的内侧设置；

步骤4、将所述封装盖板与基板对位贴合；

步骤5、对所述框胶进行固化；

步骤6、沿第一切割线对封装盖板进行切割，沿第二切割线对基板进行切割，将所述数个支撑部、以及与数个支撑部相接触的基板及封装盖板的边缘部分切除，实现封装盖板对基板的封装。

所述封装盖板为玻璃板；所述基板包括TFT基板与设于TFT基板上的OLED器件，所述第二切割线对应于所述基板上的OLED器件的外围设置。

所述支撑部的材料为无机物。

所述支撑部的形状为条形或柱形。

所述数个间隔设置的支撑部在所述封装盖板上围成一矩形。

所述数个支撑部的高度相等。

所述支撑部的高度为3～6μm，所述支撑部的宽度为0.1～10mm。

所述框胶为不含间隔颗粒的框胶。

所述步骤3中，所述框胶对应于所述基板上的OLED器件与第二切割线之间设置。

所述步骤5中采用加热或者紫外线照射的方法对所述框胶进行固化。

本发明的有益效果：本发明提供的一种基板的封装方法，通过在封装盖板的边缘位置形成数个间隔设置的支撑部，从而在所述封装盖板与待封装的基板对位贴合后，限定了封装盖板与基板的间隙，使得不含间隔颗粒的框胶的胶高得到保证，在涂胶量一定的情况下，框胶的胶宽也同时得到保证，并在封装完成后对支撑部、以及与支撑部相接触的基板及封装盖板的边缘部分进行切割，从而得到使用不含间隔颗粒的框胶封装的基板，并保证了框胶具有一致的高度及宽度，制程简便，封装效果好。

为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。

附图中，

图1为现有的一种基板的封装方法的示意图；

图2为本发明的基板的封装方法的流程图；

图3为本发明的基板的封装方法的步骤1中所提供的封装盖板的结构示意图；