[发明专利]基板的封装方法

权利要求书

1.一种基板的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、提供封装盖板(10)与待封装的基板(20)，所述封装盖板(10)的边缘位置设有框形的第一切割线(11)，所述基板(20)的边缘位置设有框形的第二切割线(21)；

步骤2、在所述封装盖板(10)上对应第一切割线(11)的外围形成数个间隔设置的支撑部(12)，同时该数个支撑部(12)对应于所述基板(20)上的第二切割线(21)的外围设置；

步骤3、在所述封装盖板(10)上对应第一切割线(11)的内侧涂布一圈框胶(15)，同时该框胶(15)对应于所述基板(20)上的第二切割线(21)的内侧设置；

步骤4、将所述封装盖板(10)与基板(20)对位贴合；

步骤5、对所述框胶(15)进行固化；

步骤6、沿第一切割线(11)对封装盖板(10)进行切割，沿第二切割线(21)对基板(20)进行切割，将所述数个支撑部(12)、以及与数个支撑部(12)相接触的基板(20)及封装盖板(10)的边缘部分切除，实现封装盖板(10)对基板(20)的封装；

所述支撑部(12)的形状为条形或柱形；

所述支撑部(12)的材料为无机物，所述无机物为氧化硅或氮化硅；

所述步骤2中通过化学气相沉积制程与光刻制程形成数个支撑部(12)。

2.如权利要求1所述的基板的封装方法，其特征在于，所述封装盖板(10)为玻璃板；所述基板(20)包括TFT基板(23)与设于TFT基板(23)上的OLED器件(25)，所述第二切割线(21)对应于所述基板(20)上的OLED器件(25)的外围设置。

3.如权利要求1所述的基板的封装方法，其特征在于，所述数个间隔设置的支撑部(12)在所述封装盖板(10)上围成一矩形。

4.如权利要求1所述的基板的封装方法，其特征在于，所述数个支撑部(12)的高度相等。

5.如权利要求4所述的基板的封装方法，其特征在于，所述支撑部(12)的高度为3～6μm，所述支撑部(12)的宽度为0.1～10mm。

6.如权利要求1所述的基板的封装方法，其特征在于，所述框胶(15)为不含间隔颗粒的框胶。

7.如权利要求2所述的基板的封装方法，其特征在于，所述步骤3中，所述框胶(15)对应于所述基板(20)上的OLED器件(25)与第二切割线(21)之间设置。

8.如权利要求1所述的基板的封装方法，其特征在于，所述步骤5中采用加热或者紫外线照射的方法对所述框胶(15)进行固化。