[发明专利]半导体器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201610146132.4 申请日: 2016-03-15
公开(公告)号: CN106611792B 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 金东权;徐康一 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/336
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 屈玉华
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供了一种半导体器件及其制造方法。半导体器件包括鳍型图案,鳍型图案包括在鳍型图案的上部中的第一和第二氧化物区。鳍型图案在第一方向上延伸。第一纳米线在第一方向上延伸并与鳍型图案间隔开。栅电极围绕第一纳米线的外围并在交叉第一方向的第二方向上延伸。栅电极设置在鳍型图案的一区域上。该区域位于第一氧化物区和第二氧化物区之间。第一源/漏极设置在第一氧化物区上并与第一纳米线的端部分连接。
搜索关键词: 半导体器件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种半导体器件,包括:鳍型图案,包括在所述鳍型图案的上部中的第一氧化物区和第二氧化物区,其中所述鳍型图案在第一方向上延伸;第一纳米线,在所述第一方向上延伸并与所述鳍型图案间隔开;栅电极,围绕所述第一纳米线并在交叉所述第一方向的第二方向上延伸,其中所述栅电极设置在所述鳍型图案的一区域上,其中所述区域位于所述第一氧化物区和所述第二氧化物区之间;和第一源/漏极,设置在所述第一氧化物区上并与所述第一纳米线的端部分连接。
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