[发明专利]用于印刷线路制程的印章及其制造方法以及印刷线路制程有效
| 申请号： | 201610133424.4 | 申请日： | 2016-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN107175939B | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 何羽轩 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B41K1/02 | 分类号： | B41K1/02;B41K1/38;B41C1/14;B41N1/12 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种用于印刷线路制程的印章及其制造方法以及印刷线路制程，所述印章包括：主体结构、微米凸起结构以及多个纳米椎体结构。微米凸起结构位于主体结构上。多个纳米椎体结构位于主体结构上且围绕微米凸起结构。本发明的印章可同时具有亲水性表面以及疏水性表面，进行喷墨制程时，仅在具有微米凸起结构的表面上形成墨水层，具有纳米椎体结构的表面可避免墨水的沾附，将线路图案转印至其他半导体等基材时，可提升线路图案于所述基材上的分辨率以及转印线路图案的制程稳定度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 印刷 线路 印章 及其 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种用于印刷线路制程的印章，其特征在于，包括：主体结构；微米凸起结构，位于所述主体结构上；以及多个纳米椎体结构，位于所述主体结构上且围绕所述微米凸起结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华邦电子股份有限公司，未经华邦电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610133424.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：自动地控制液体喷射图案
- 下一篇：太阳能充电环保笔记本
