[发明专利]用于印刷线路制程的印章及其制造方法以及印刷线路制程

说明书

本发明提供一种用于印刷线路制程的印章及其制造方法以及印刷线路制程，所述印章包括：主体结构、微米凸起结构以及多个纳米椎体结构。微米凸起结构位于主体结构上。多个纳米椎体结构位于主体结构上且围绕微米凸起结构。本发明的印章可同时具有亲水性表面以及疏水性表面，进行喷墨制程时，仅在具有微米凸起结构的表面上形成墨水层，具有纳米椎体结构的表面可避免墨水的沾附，将线路图案转印至其他半导体等基材时，可提升线路图案于所述基材上的分辨率以及转印线路图案的制程稳定度。

技术领域

本发明涉及一种印章及其制造方法以及印刷线路制程，尤其涉及一种用于印刷线路制程的印章及其制造方法以及印刷线路制程。

背景技术

在现今的打印线路制程中，相较于喷墨打印，藉由模板转印被认为是更具有大量生产的潜力。然而，不论是硬质的模板或是藉由二次翻印所得的软质的模板，将其作为印章并用以沾附导电墨水或半导体墨水时，会在印章的凹面(阴面)沾附多余的墨水。因此，在进行翻印线路的制程时，在印章凹面的墨水亦会沾附在欲翻印的基板上而造成线路错误。在传统的翻印线路制程上，即是牺牲翻印后线路的分辨率，使线路经翻印后的错误容忍度提升。

因此，如何避免印章的凹面沾附多余的墨水为当前所需研究的课题。

发明内容

本发明提供一种用于印刷线路制程的印章，其具有位于印章的凹面上的多个纳米椎体结构，以防止液体沾附于印章的凹面上。

本发明提供一种用于印刷线路制程的印章的制造方法，其于印章的凹面上形成多个纳米椎体结构，以防止液体沾附于印章的凹面上。

本发明提供一种用于印刷线路制程的印章，其包括：主体结构、微米凸起结构以及多个纳米椎体结构。微米凸起结构位于主体结构上。多个纳米椎体位于主体结构上且围绕微米凸起结构。

在本发明的一实施例中，上述的纳米椎体结构的底部的宽度小于100nm。

在本发明的一实施例中，上述的用于印刷线路制程的印章的材料包括聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane，PDMS)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate，PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)或聚酰亚胺(Polyimide，PI)。

本发明提供一种用于印刷线路制程的印章的制造方法，其步骤如下。将基板图案化，以于基板中形成微米凹槽。于微米凹槽周围的基板中形成多个纳米孔洞。于基板上形成印章材料，其中印章材料填满微米凹槽以及纳米孔洞。将印章材料与基板分离。

在本发明的一实施例中，上述的于微米凹槽周围的基板中形成纳米孔洞的步骤如下。于微米凹槽中填满牺牲层。对牺牲层以及基板进行蚀刻制程。移除微米凹槽中的牺牲层。

在本发明的一实施例中，上述的于将印章材料与基板分离之前，固化印章材料。

在本发明的一实施例中，上述的固化印章材料的方法包括加热固化、常温固化或紫外线固化

在本发明的一实施例中，上述的印章材料包括聚二甲基硅氧烷、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或聚酰亚胺。

本发明提供一种印刷线路制程，其使用上述的用于印刷线路制程的印章于基板上形成线路图案。