[发明专利]用于印刷线路制程的印章及其制造方法以及印刷线路制程

权利要求书

1.一种用于印刷线路制程的印章，其特征在于，包括：

主体结构；

微米凸起结构，位于所述主体结构上；以及

多个纳米椎体结构，位于所述主体结构上且围绕所述微米凸起结构，

其中所述用于印刷线路制程的印章的材料包括聚二甲基硅氧烷或聚甲基丙烯酸甲酯，

其中所述微米凸起结构的图案形状与待形成的线路图案的形状相同。

2.根据权利要求1所述的用于印刷线路制程的印章，其特征在于，所述纳米椎体结构的底部的宽度小于100nm。

3.一种用于印刷线路制程的印章的制造方法，其特征在于，包括：

将基板图案化，以于所述基板中形成微米凹槽，其中所述图案化的方法为进行微影制程与蚀刻制程；

于所述微米凹槽周围的所述基板中形成多个纳米孔洞；

于所述基板上形成印章材料，其中所述印章材料填满所述微米凹槽以及所述纳米孔洞，所述印章材料包括聚二甲基硅氧烷或聚甲基丙烯酸甲酯；以及

将所述印章材料与所述基板分离，

其中所述微米凹槽的图案形状与待形成的线路图案的形状相同。

4.根据权利要求3所述的用于印刷线路制程的印章的制造方法，其特征在于，形成所述纳米孔洞的步骤包括：

于所述微米凹槽中形成牺牲层；

对所述基板进行蚀刻制程；以及

移除所述牺牲层。

5.根据权利要求3所述的用于印刷线路制程的印章的制造方法，其特征在于，在将所述印章材料与所述基板分离之前，固化所述印章材料。

6.根据权利要求5所述的用于印刷线路制程的印章的制造方法，其特征在于，固化所述印章材料的方法包括加热固化、常温固化或紫外线固化。

7.一种印刷线路制程，其特征在于，使用如权利要求1至2中任一项所述的用于印刷线路制程的印章，于基板上形成线路图案。