[发明专利]一种石英晶片加工工艺有效
| 申请号： | 201610133039.X | 申请日： | 2016-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN105751054B | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 王立虎;唐健玻;侯书超 | 申请（专利权）人： | 应达利电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B31/02 | 分类号： | B24B31/02 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 王利彬 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安区福永*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于电子元件加工工艺领域，提供了一种石英晶片加工工艺，包括以下步骤：覆膜：将石英晶片的中间区域涂覆上保护材料；加工：将石英晶片、研磨砂、钢珠和水置于滚筒内,启动滚筒转动，完成加工；脱膜：去除石英晶片上的保护材料。本发明不仅缩短了石英晶片加工周期、降低了生产成本，而且不影响石英晶片的性能。此外，本发明的加工工艺操作简单，便于工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石英 晶片 加工 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种石英晶片加工工艺，其特征在于，包括以下步骤:覆膜：将石英晶片的中间区域覆盖上保护材料；加工：将所述石英晶片、研磨砂、钢珠和水置于滚筒内,启动滚筒转动，加工；以及脱膜：去除石英晶片上的保护材料；所述保护材料包括聚氨酯或环氧树脂。
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