[发明专利]一种石英晶片加工工艺有效
| 申请号： | 201610133039.X | 申请日： | 2016-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN105751054B | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 王立虎;唐健玻;侯书超 | 申请（专利权）人： | 应达利电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B31/02 | 分类号： | B24B31/02 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 王利彬 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安区福永*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 石英 晶片 加工 工艺 | ||
1.一种石英晶片加工工艺，其特征在于，包括以下步骤:
覆膜：将石英晶片的中间区域覆盖上保护材料；
加工：将所述石英晶片、研磨砂、钢珠和水置于滚筒内,启动滚筒转动，加工；以及
脱膜：去除石英晶片上的保护材料；
所述保护材料包括聚氨酯或环氧树脂。
2.如权利要求1所述的加工工艺，其特征在于，所述中间区域为所述石英晶片的非加工区域，所述中间区域边缘与所述石英晶片相应临近外边缘的距离为所述石英晶片长度的1/5～1/10。
3.如权利要求1所述的加工工艺，其特征在于，所述覆膜的方式包括丝印、喷涂或直接粘贴预先成形的保护膜。
4.如权利要求1所述的加工工艺，其特征在于，所述石英晶片的规格为：厚度0.04～0.20mm、长0.8～3.6mm、宽0.6～2.0mm。
5.如权利要求1所述的加工工艺，其特征在于，所述石英晶片数量:研磨砂:钢珠:水为：3000～10000pcs:10～50g:100～500g:200～500ml。
6.如权利要求1所述的加工工艺，其特征在于，所述滚筒的转速为120～240rpm，加工时间为3～20h；所述滚筒的直径为50～120mm。
7.如权利要求1所述的加工工艺，其特征在于，所述脱膜方式包括热移除光照射、或使用化学脱膜剂去除。
8.如权利要求7所述的加工工艺，其特征在于，所述化学脱膜剂包括醇类、酮类或有机酸类清洗剂。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应达利电子股份有限公司，未经应达利电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610133039.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
