[发明专利]电路板和移动终端

摘要

本发明公开提供了一种电路板，包括本体、板对板连接器和环形壳体，本体上设置环形焊盘；板对板连接器焊接于本体上，且板对板连接器位于环形焊盘的内部；环形壳体包括相背设置的底部和顶部，底部焊接于环形焊盘上，顶部开设开口，且开口连通至底部，以使板对板连接器与外部设备连接。本发明提供的电路板通过将环形壳体焊接于本体上的环形焊盘上，且板对板连接器位于环形焊盘的内部，以使环形壳体能够围设于板对板连接器的外围，并且环形壳体的不渗水性，对板对板连接器起到较佳的防水作用，从而提高移动终端的可靠性。本发明还提供了一种移动终端。

主权项

1.一种电路板，其特征在于，包括本体、板对板连接器和环形壳体，所述本体上设置环形焊盘；所述板对板连接器焊接于所述本体上，且所述板对板连接器位于所述环形焊盘的内部；所述环形壳体包括相背设置的底部和顶部，所述底部的四周连续地焊接于所述环形焊盘上，所述顶部开设开口，且所述开口连通至所述底部，所述底部与所述顶部之间形成内腔，所述板对板连接器位于所述内腔中，以使所述板对板连接器通过所述开口与外部设备连接。