[发明专利]电路板和移动终端

说明书

本发明公开提供了一种电路板，包括本体、板对板连接器和环形壳体，本体上设置环形焊盘；板对板连接器焊接于本体上，且板对板连接器位于环形焊盘的内部；环形壳体包括相背设置的底部和顶部，底部焊接于环形焊盘上，顶部开设开口，且开口连通至底部，以使板对板连接器与外部设备连接。本发明提供的电路板通过将环形壳体焊接于本体上的环形焊盘上，且板对板连接器位于环形焊盘的内部，以使环形壳体能够围设于板对板连接器的外围，并且环形壳体的不渗水性，对板对板连接器起到较佳的防水作用，从而提高移动终端的可靠性。本发明还提供了一种移动终端。

技术领域

本发明涉及一种电子设备领域，尤其涉及一种电路板和移动终端。

背景技术

随着智能电子产品的快速发展，促使产品逐步转向轻薄化高密度结构的布局设计发展，相应的对产品性能的稳定性和可靠性的要求亦越来越高。其中，智能电子产品在防水方面亦越来越受重视，而智能电子产品中一般比较容易进水的地方主要是内部电路板上互连的板对板连接器。

现有技术中通过在板对板连接器的外围加贴泡棉的方式来进行防水，但发明人在实施上述技术方案时发现：泡棉需要人工贴装，定位精度差，占据电路板较大的空间，并且泡棉的防水性能并不佳，可能导致板对板连接器的引脚短路，从而影响智能电子产品的可靠性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够提高有效防水，具有较佳可靠性的电路板和移动终端。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种电路板，包括本体、板对板连接器和环形壳体，所述本体上设置环形焊盘；所述板对板连接器焊接于所述本体上，且所述板对板连接器位于所述环形焊盘的内部；所述环形壳体包括相背设置的底部和顶部，所述底部焊接于所述环形焊盘上，所述顶部开设开口，且所述开口连通至所述底部，以使所述板对板连接器与外部设备连接。

其中，所述环形焊盘由连续的焊锡形成。

其中，所述底部的开口的口径大于所述顶部的开口的口径。

其中，所述环形焊盘为矩形，所述环形壳体为矩形壳体。

其中，所述环形壳体的壁厚为0.2～0.3mm。

其中，所述环形壳体的材质为金属或者屏蔽材料。

其中，所述环形壳体的材质为不锈钢。

其中，所述环形壳体与所述环形焊盘的焊接方式为SMT焊接。

本发明实施例还提供了一种移动终端，包括电路板。

本发明提供的电路板和移动终端通过将环形壳体焊接于本体上的环形焊盘上，且板对板连接器位于环形焊盘的内部，以使环形壳体能够围设于板对板连接器的外围，并且环形壳体的不渗水性，对板对板连接器起到较佳的防水作用，从而提高移动终端的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种移动终端的示意图；

图2是图1所示的移动终端的未设置环形壳体的示意图；

图3是图2所示的环形壳体的示意图；

图4是图3所示的环形壳体的剖视图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。