[发明专利]电路板和移动终端

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括本体、板对板连接器和环形壳体，所述本体上设置环形焊盘；所述板对板连接器焊接于所述本体上，且所述板对板连接器位于所述环形焊盘的内部；所述环形壳体包括相背设置的底部和顶部，所述底部的四周连续地焊接于所述环形焊盘上，所述顶部开设开口，且所述开口连通至所述底部，所述底部与所述顶部之间形成内腔，所述板对板连接器位于所述内腔中，以使所述板对板连接器通过所述开口与外部设备连接。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述环形焊盘由连续的焊锡形成。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述底部的开口的口径大于所述顶部的开口的口径。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述环形焊盘为矩形，所述环形壳体为矩形壳体。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述环形壳体的壁厚为0.2～0.3mm。

6.根据权利要求1至5任意一项所述的电路板，其特征在于，所述环形壳体的材质为金属或者屏蔽材料。

7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述环形壳体的材质为不锈钢。

8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述环形壳体与所述环形焊盘的焊接方式为SMT焊接。

9.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1～8任意一项所述的电路板。