[发明专利]电子元件的转移方法及电子模块有效
| 申请号： | 201610124098.0 | 申请日： | 2016-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN107046004B | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 吴明宪;方彦翔 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78;H05K13/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种电子元件的转移方法及电子模块，该电子元件的转移方法包括形成阵列排列的多个电子元件于载板上，其中各电子元件与载板之间包括第一导电层，第一导电层包括与该电子元件接触的导电图案，且各电子元件的宽度大于对应的导电图案的宽度；通过转移模块选择性地从载板拾起部分这些电子元件以及对应的第一导电层；以及将被转移模块所拾起的部分这些电子元件及对应的第一导电层转移至目标基板上。本发明更提供一种电子模块。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 转移 方法 电子 模块 | ||
【主权项】：
一种电子元件的转移方法，其特征在于，包括：形成阵列排列的多个电子元件于载板上，其中各该电子元件与该载板之间包括第一导电层，该第一导电层包括与该电子元件接触的导电图案，且各该电子元件的宽度大于对应的该导电图案的宽度；通过转移模块选择性地从该载板拾起部分该些电子元件以及对应的第一导电层；以及将被该转移模块所拾起的部分该些电子元件及对应的第一导电层转移至目标基板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于财团法人工业技术研究院，未经财团法人工业技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610124098.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板、显示装置
- 下一篇：改善器件性能的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
