[发明专利]一种CSP共晶焊接方法

摘要

本发明涉及一种CSP共晶焊接方法，该封装方法包括点共晶焊锡、固晶、共晶、点胶和测试包装五个工序，所述共晶工序通过控制压合装置同时下压芯粒，以达到芯粒共晶。本发明的优点在于本发明CSP共晶焊接方法，采用共晶方式，并通过压合装置同时将芯粒与COB基板压紧，从而大大降低了芯粒共晶时间；同时，通过压合装置进行压合及阶段性施压，进一步保证了芯粒共晶精度，从而提高了CSP成品的性能。

主权项

一种CSP共晶焊接方法，其特征在于：所述共晶焊接方法包括如下步骤：（1）点共晶焊锡：通过固晶机把共晶焊锡点在COB基板电路上；（2）固晶：通过固晶机把若干颗CSP芯粒固定在点有共晶焊锡的COB基板电路上；（3）共晶：将固晶后的COB基板放置在300℃～400℃的高温轨道上，通过压合装置同时下压COB基板上的芯粒，将芯粒与共晶焊锡同时压合，达到共晶焊；压合分为三个阶段，第一压合阶段以8g/s～12g/s的速度逐渐增加压合压力，压合时间为40s，第二压合阶段以40s时所达压力进行压合40s，第三压合阶段以16g/s～24g/s的速度逐渐减缓压合压力，压合时间为20s；（4）点胶：把荧光粉和胶水充分搅拌均匀，制得荧光粉胶，荧光粉胶真空脱泡后，通过点胶机台喷涂在共晶后的COB基板表面，并对荧光粉胶进行胶固化；（5）测试包装：待步骤（4）中COB基板表面的荧光粉胶固化后，进行性能测试，测试合格的CSP成品进行包装。