[发明专利]一种CSP共晶焊接方法

权利要求书

1.一种CSP共晶焊接方法，其特征在于：所述共晶焊接方法包括如下步骤：

（1）点共晶焊锡：通过固晶机把共晶焊锡点在COB基板电路上；

（2）固晶：通过固晶机把若干颗CSP芯粒固定在点有共晶焊锡的COB基板电路上；

（3）共晶：将固晶后的COB基板放置在300℃～400℃的高温轨道上，通过压合装置同时下压COB基板上的芯粒，将芯粒与共晶焊锡同时压合，达到共晶焊；压合分为三个阶段，第一压合阶段以8g/s～12g/s的速度逐渐增加压合压力，压合时间为40s，第二压合阶段以40s时所达压力进行压合40s，第三压合阶段以16g/s～24g/s的速度逐渐减缓压合压力，压合时间为20s；

（4）点胶：把荧光粉和胶水充分搅拌均匀，制得荧光粉胶，荧光粉胶真空脱泡后，通过点胶机台喷涂在共晶后的COB基板表面，并对荧光粉胶进行胶固化；

（5）测试包装：待步骤（4）中COB基板表面的荧光粉胶固化后，进行性能测试，测试合格的CSP成品进行包装。

2.根据权利要求1所述的CSP共晶焊接方法，其特征在于：所述步骤（3）中的压合装置包括施压部件和驱动施压部件的驱动装置，所述施压部件包括一压块，且所述压块的下表面均匀分布有垂直向下的金属探针；所述驱动装置为弹簧压合或气压。