[发明专利]晶圆测试时自我检测的方法及其晶圆测试制具有效
| 申请号： | 201610073132.6 | 申请日： | 2016-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN107037345B | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 范智翔 | 申请（专利权）人： | 上海和辉光电有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R35/00 |
| 代理公司： | 上海隆天律师事务所 31282 | 代理人： | 臧云霄;钟宗 |
| 地址： | 201500 上海市金山区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了晶圆测试时自我检测的方法及其晶圆测试制具，其方法包括：测量步骤：A个探针组与一晶圆的至少一测量区域内的若干晶粒接触，每个探针组包括至少一个探针，探针组电连接一晶粒，探针组分次测量测量区域内每个晶粒的电气信号参数；判断步骤：依据每个探针组与其他探针组的测量误差百分比E超出预设标准范围的超标次数F，判断探针组数量A的设备差异度百分比值G是否大于等于预设百分比阈值H，设备差异度百分比值G大于等于预设百分比阈值H的探针组不合格。本发明的晶圆测试时自我检测的方法及其晶圆测试制具能够在生产中可持续对探针组的状态进行监测，排除了因人为因素的干扰，并且减少因线路异常生产停滞。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 自我 检测 方法 及其 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆测试时自我检测的方法，其特征在于，包括以下步骤：测量步骤：A个探针组与一晶圆的至少一测量区域内的若干晶粒接触，每个所述探针组包括至少一个探针，所述探针组电连接一所述晶粒，所述探针组分次测量所述测量区域内每个所述晶粒的电气信号参数；判断步骤：依据每个所述探针组与其他所述探针组的测量误差百分比E超出预设标准范围的超标次数F，判断探针组数量A的设备差异度百分比值G是否大于等于预设百分比阈值H，设备差异度百分比值G大于等于预设百分比阈值H的所述探针组不合格。
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