[发明专利]晶圆测试时自我检测的方法及其晶圆测试制具

说明书

本发明提供了晶圆测试时自我检测的方法及其晶圆测试制具，其方法包括：测量步骤：A个探针组与一晶圆的至少一测量区域内的若干晶粒接触，每个探针组包括至少一个探针，探针组电连接一晶粒，探针组分次测量测量区域内每个晶粒的电气信号参数；判断步骤：依据每个探针组与其他探针组的测量误差百分比E超出预设标准范围的超标次数F，判断探针组数量A的设备差异度百分比值G是否大于等于预设百分比阈值H，设备差异度百分比值G大于等于预设百分比阈值H的探针组不合格。本发明的晶圆测试时自我检测的方法及其晶圆测试制具能够在生产中可持续对探针组的状态进行监测，排除了因人为因素的干扰，并且减少因线路异常生产停滞。

技术领域

本发明涉及晶体测试领域，尤其涉及晶圆测试时自我检测的方法及其晶圆测试制具。

背景技术

现在有许多产品需要准确的电压来符合应用，目前大多使用破坏电性方式来校正生产晶圆时的差异。

图1为现有技术的晶圆测试制具测试晶圆的示意图。现有的一种晶圆测试制具包括一晶圆测试制具20’，晶圆测试制具20’具有第一探针组21’、第二探针组22’、第三探针组23’和第四探针组24’。晶圆测试制具20’的四个探针组对晶圆1’的测量区域10’中的晶粒进行测试。在测试时，晶圆被固定在真空吸力的卡盘上，在探针组装上以金线制成多根细如毛发之探针(probe)，与每一颗晶粒上的多个焊垫(pad)同时接触。每个晶粒测试所需要的探针是根据晶粒上有多少焊垫(pad)决定。测试仪将电流或电压通过探针组输入被测器件，然后测试该芯片对于此输入信号的响应，得到电性能参数。测试的数量、顺序和类型由计算机程序控制。晶圆测试制具20’形状根据测试机台(tester)不同而不同，探针组的摆放方式也根据待测晶圆位置与测试需求设计会不一样；现有的测试机台(tester)目前最大可到144探针组(同时间可以测试144颗晶粒)。

图2为现有技术的晶圆测试制具的探针组测量一组晶粒的示意图。图3为现有技术的晶圆测试制具的探针组测量另一组晶粒的示意图。如图2和3所示，现有的对晶圆上的芯片进行测试的顺序是，沿着某一方向，对晶圆上的芯片逐个进行测试。晶圆测试制具20’的四个探针组同时接触四颗晶粒焊垫(pad)，完成测试后，晶圆测试制具20’的四个探针组移动到之后的另外四颗晶粒焊垫(pad)进行测试。

现行测试方法一：测试机台(tester)厂商会提供自我检测的方式，由工厂自行排定校正时程。该方法主要存在以下缺点：

1、由于测试机台完整的自我检测需要长时间，工厂皆于定期保养时或是在线生产异常才做，期间设备也有可能小单元损坏却没有发现。

2、设备商提供的自我验证方式可能有缺陷，没有检测出损坏。

3、定期保养可能因人员疏失没有确实完成。

现行测试方法二：在测试制具(probe card)上加入检测线路，透过该线路给出基准值依据使用者需求在测试时同步检测。该方法主要存在以下缺点：制具上的校准线路因为规格高，若生产前没校正确认反而会造成程序误判断导致生产不顺。

有鉴于此，发明人提供了一种晶圆测试制具及其自我检测的方法。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的在于提供晶圆测试时自我检测的方法及其晶圆测试制具，克服了现有技术的缺点，能够在生产中可持续对探针组的状态进行监测，排除了因人为因素的干扰，并且减少因线路异常生产停滞。

根据本发明的一个方面，提供一种晶圆测试时自我检测的方法，包括以下步骤：

测量步骤：A个探针组与一晶圆的至少一测量区域内的若干晶粒接触，每个所述探针组包括至少一个探针，所述探针组电连接一所述晶粒，所述探针组分次测量所述测量区域内每个所述晶粒的电气信号参数；