[发明专利]提取芯片版图特征的方法、CMP仿真方法及系统有效

专利信息
申请号: 201610044738.7 申请日: 2016-01-22
公开(公告)号: CN106997401B 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 李雪 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
主分类号: G06F30/33 分类号: G06F30/33;G06F30/392
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种提取芯片版图特征的方法、CMP仿真方法及系统,在对芯片版图划分的窗格进行等效特征参数提取时,充分考虑了CMP工艺中芯片版图的窗格之间的邻近效应,为芯片版图中每个窗格外延出其周围的多个虚拟窗格,将每个窗格周围外延出的虚拟窗格区域内的图形特征参数与该窗格自身的图形特征参数进行加权平均,提高了每个窗格的等效特征参数的提取精度,从而实现了芯片版图表面形貌的准确预测,提高了CMP工艺仿真的准确性,效率较高,降低了集成电路的研发成本,保证了集成电路的良率。
搜索关键词: 提取 芯片 版图 特征 方法 cmp 仿真 系统
【主权项】:
一种提取芯片版图特征的方法,其特征在于,包括:读取待处理的芯片版图,将芯片版图划分成多个窗格;对于芯片版图内任一窗格,先在所述窗格的周围外延出多个虚拟窗格;提取所述窗格以及每个虚拟窗格的特征参数;为所述窗格以及每个虚拟窗格分配相应的权重;利用所述窗格以及每个虚拟窗格的特征参数和所述权重,计算所述窗格的等效特征参数。
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