[发明专利]低温多晶硅薄膜晶体管单元及其制作方法在审
申请号: | 201610040587.8 | 申请日: | 2016-01-21 |
公开(公告)号: | CN105632905A | 公开(公告)日: | 2016-06-01 |
发明(设计)人: | 李子健 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/268 | 分类号: | H01L21/268;H01L21/336;H01L29/786 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 袁江龙 |
地址: | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种用于液晶显示模组的低温多晶硅薄膜晶体管单元及其的制作方法,该制作方法包括:在玻璃基板上形成SiNx层;在SiNx层上依次形成SiOx层和a‑Si层;用激光扫描a‑Si层,以去除a‑Si层中的氢;用准分子激光退火结晶a‑Si层,以形成多晶硅层;在多晶硅层上形成栅极绝缘层;在栅极绝缘层上形成栅极;在栅极上形成漏极绝缘层。该制作方法通过采用低能量激光扫描基板去除a‑Si层中的氢,以代替传统的高温热烘烤式去氢,如此可以保证缓冲层中SiNx层H的含量不受影响,进而在后续对多晶硅层进行氢化处理的步骤中,缓冲层中SiNx层的H和漏极绝缘层中的H同时作为补氢的氢源,这会使多晶硅层的补氢过程更加完全,补氢效果更好,提高TFT的电性能。 | ||
搜索关键词: | 低温 多晶 薄膜晶体管 单元 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于液晶显示模组的低温多晶硅薄膜晶体管单元的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括:在玻璃基板上形成SiNx层;在所述SiNx层上依次形成SiOx层和a-Si层;用激光扫描所述a-Si层,以去除所述a-Si层中的氢;用准分子激光退火结晶所述a-Si层,以形成多晶硅层;在所述多晶硅层上形成栅极绝缘层;在所述栅极绝缘层上形成栅极;在所述栅极上形成漏极绝缘层,所述漏极绝缘层包括设于所述栅极外周的SiOx层以及设于所述SiOx层上的SiNx层;加热低温多晶硅薄膜晶体管单元,以对所述多晶硅层进行氢化处理,其中,所述漏极绝缘层中的SiNx层以及所述玻璃基板上的SiNx层同时作为氢化处理过程中氢的来源。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华星光电技术有限公司,未经武汉华星光电技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610040587.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:自对准接触制造方法
- 下一篇:PIP电容器的制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造