[发明专利]一种应用于产品上芯片固定的防伪方法和装置

摘要

发明公开应用于产品上芯片固定的防伪方法和装置，包括芯片、螺钉、金属壳体和铅只，其中，金属壳体封闭端开孔；特点：芯片绝缘板开孔；产品一端有放置金属壳体的腔室，另一端有放置芯片的凹槽，腔室与凹槽有通道；芯片位于凹槽，金属壳体位于腔室，螺钉末端先穿过芯片开孔，再经通道，后从金属壳体开孔进入内部；铅只从金属壳体敞口压入，螺钉末端刺入铅只至其上表面，随着压迫，螺钉钉头被挡在芯片开孔外，螺钉末端在铅只上表面弯曲且被铅料包裹，钢模在铅只上形成压铸图案；将铅只图案拍照成原始图案；检测时，将铅只图案拍照，获得图案与原始图案比较，若不一致，则芯片被更换。方法和装置可对芯片真伪进行识别，进而起到产品防伪的作用。

主权项

一种应用于产品上芯片固定的防伪方法，包括芯片、螺钉、金属壳体和铅只，其中，金属壳体呈筒状，金属壳体一端封闭，且金属壳体于封闭端中间开有通孔；其特点是：芯片绝缘板中间开有通孔；在产品上形成用于放置金属壳体的腔室以及用于放置芯片的凹槽，在腔室与凹槽之间形成有供螺钉通过的通道；让芯片位于凹槽中，金属壳体位于腔室中，由螺钉末端先穿过芯片通孔，再穿过通道，后从金属壳体封闭端通孔进入金属壳体内部；铅只从金属壳体敞口压入，让螺钉末端刺入铅只至铅只上表面，随着进一步压迫，螺钉钉头被挡在芯片通孔外面，而螺钉末端弯曲且螺钉末端被铅只铅料包裹着，钢模最终在铅只上表面形成压铸的识别图案；将铅只上表面形成的识别图案拍照，形成原始图案；检测时，将铅只上表面的识别图案进行拍照，获得的识别图案与原始图案比较，若不一致，则可认为芯片被更换或篡改。