[发明专利]一种应用于产品上芯片固定的防伪方法和装置

权利要求书

1.一种应用于产品上芯片固定的防伪方法，包括芯片、螺钉、金属壳体和铅只，其中，金属壳体呈筒状，金属壳体一端封闭，且金属壳体于封闭端中间开有通孔；

其特点是：

芯片绝缘板中间开有通孔；

在产品上形成用于放置金属壳体的腔室以及用于放置芯片的凹槽，在腔室与凹槽之间形成有供螺钉通过的通道；

让芯片位于凹槽中，金属壳体位于腔室中，由螺钉末端先穿过芯片通孔，再穿过通道，后从金属壳体封闭端通孔进入金属壳体内部；

铅只从金属壳体敞口压入，让螺钉末端刺入铅只至铅只上表面，随着进一步压迫，螺钉钉头被挡在芯片通孔外面，而螺钉末端弯曲且螺钉末端被铅只铅料包裹着，钢模最终在铅只上表面形成压铸的识别图案；

将铅只上表面形成的识别图案拍照，形成原始图案；

检测时，将铅只上表面的识别图案进行拍照，获得的识别图案与原始图案比较，若不一致，则可认为芯片被更换或篡改。

2.根据权利要求1的应用于产品上芯片固定的防伪方法，金属壳体内部形成有台阶，将垫片放置在金属壳体内部位于台阶上，垫片将金属壳体内部分为上、下两部分，下部放置有填充物，螺钉末端进入金属壳体内部后，先穿过填充物，再经过垫片中间孔位，后进入上部，且铅只压挤在上部中。

3.一种应用于产品上芯片固定的防伪装置，包括芯片、螺钉、金属壳体和铅只，其中，金属壳体呈筒状，金属壳体一端封闭，且金属壳体于封闭端中间开有通孔；芯片绝缘板中间开有通孔；所有各部件进行下列连接：螺钉末端先穿过芯片通孔，而后从金属壳体封闭端通孔进入金属壳体内部，铅只压挤在金属壳体敞口中，螺钉末端在铅只上表面形成弯曲，且螺钉末端被铅只铅料包裹着，并在铅只上表面形成经压铸的识别图案。

4.根据权利要求3的应用于产品上芯片固定的防伪装置，金属壳体内部形成有台阶，垫片放置在金属壳体内部位于台阶上，垫片将金属壳体内部分为上、下两部分，下部放置填充物，上部供铅只压挤在其中。