[发明专利]一种应用于产品上芯片固定的防伪方法和装置

说明书

发明公开应用于产品上芯片固定的防伪方法和装置，包括芯片、螺钉、金属壳体和铅只，其中，金属壳体封闭端开孔；特点：芯片绝缘板开孔；产品一端有放置金属壳体的腔室，另一端有放置芯片的凹槽，腔室与凹槽有通道；芯片位于凹槽，金属壳体位于腔室，螺钉末端先穿过芯片开孔，再经通道，后从金属壳体开孔进入内部；铅只从金属壳体敞口压入，螺钉末端刺入铅只至其上表面，随着压迫，螺钉钉头被挡在芯片开孔外，螺钉末端在铅只上表面弯曲且被铅料包裹，钢模在铅只上形成压铸图案；将铅只图案拍照成原始图案；检测时，将铅只图案拍照，获得图案与原始图案比较，若不一致，则芯片被更换。方法和装置可对芯片真伪进行识别，进而起到产品防伪的作用。

技术领域

本发明属于一种防伪装置，应用于芯片的保护，尤指一种固定在产品的芯片，涉及芯片的识别，一旦芯片被更换或篡改，则被记录，以便辨认和发现。

背景技术

芯片的应用十分广泛，它可附在产品上，存储着与产品相关的信息和密码，而且读取也简单，由数据读取器则可将芯片里存储的信息读入电脑，进行阅读和辨认。

可是，芯片外表难以附上不易被假冒的识别标记，也容易被更换,或者内容被篡改，使增加的芯片形同虚设，应用上难以发挥有效的作用。

中国发明专利200710027143.1公开了一种相关的技术，是一种铅封方法和装置，它采用铅只来封闭金属壳体，让丝绳的端头被限制在金属壳体内，该方法和装置中，可由铅只表面来记载受到撞击的记录，由于铅只被挤压在金属壳体内，铅与金属能够很好地结合在一起，使得任何试图从金属壳体正面处撬动铅只，将导致铅只表面识别图案的破坏，能够很好起到防伪的作用，具有极强的识别伪造的能力。

中国发明专利201110075773.2还公开了另一种相关的技术，是一种窃取产生识别标记的线穿式防窃封闭装置，它采用封闭座来封闭底座外壳，并指明了可在底座内部容纳磁、光、电等记录。

中国发明专利201010291000.3再公开了另一种相关的技术，是一种窃取产生识别标记的封闭装置，它让螺钉末端从外壳内部由外壳底部通孔伸出，并采用关闭件将外壳敞口封闭，把螺钉钉头滞留在外壳内部,让人们无法不留痕迹地将螺钉拧开。

但是，若将芯片放置在金属壳体中，并采用铅只对金属壳体进行封闭，这样的装置则不能适合于芯片的使用，由于金属的屏蔽作用，将会导致无法从外部读取芯片中的数据，另外，采用将螺钉钉头滞留在外壳内部的做法，还存在为防止内外不法分子勾结进行伪造必须设置卡盘并由外壳与卡盘不能转动作为识别更换标志的构造，结构上较为复杂，因此，无法或难以利用上述识别伪造的技术来保护芯片。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足而提供一种应用于产品上芯片固定的防伪方法和装置，在方法和装置中，芯片数据的读取不仅不会受到铅只与金属壳体的影响，而且利用铅只与金属壳体的有效结合保护芯片，能更好地起到防止芯片被更换或被篡改的作用。

本发明应用于产品上芯片固定的防伪方法由下列方案实现：

一种应用于产品上芯片固定的防伪方法，采用包括芯片、螺钉、金属壳体和铅只，其中，金属壳体呈筒状，金属壳体一端封闭，且金属壳体于封闭端中间开有通孔；

其特点是：

芯片绝缘板中间开有通孔；

在产品或产品突出部的一个端面上形成用于放置金属壳体的腔室，产品或产品突出部的另一个端面形成用于放置芯片的凹槽，在腔室与凹槽之间形成有供螺钉通过的通道；

让芯片位于凹槽中，金属壳体位于腔室中，由螺钉末端先穿过芯片通孔，再穿过通道，后从金属壳体封闭端通孔进入金属壳体内部；

铅只从金属壳体敞口压入，让螺钉末端刺入铅只至铅只上表面，随着进一步压迫，螺钉钉头被挡在芯片通孔外面，而螺钉末端弯曲且螺钉末端被铅只铅料包裹着，钢模最终在铅只上表面形成压铸的识别图案；