[发明专利]高压晶体管有效
申请号: | 201610017653.X | 申请日: | 2016-01-12 |
公开(公告)号: | CN106960841B | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 王志铭;王礼赐;唐天浩 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开一种高压晶体管,包括基底、具有第一导电类型的第一基体区以及具有互补于第一导电类型的第二导电类型的第一掺杂区、第二掺杂区、第二基体区与第三掺杂区。第一基体区、第二掺杂区、第二基体区与第三掺杂区设置于基底中,且第一掺杂区设置于第一基体区中。第三掺杂区、第二基体区与第二掺杂区依序堆叠,且掺杂浓度依序递增。并且,第二基体区面对第一基体区的侧边与基底相接触。 | ||
搜索关键词: | 高压 晶体管 | ||
【主权项】:
一种高压晶体管,包括:基底;高压阱,设置于该基底中;第一基体区,设置于该高压阱中,其中该第一基体区具有一第一导电类型;第一掺杂区,设置于该第一基体区中,其中该第一掺杂区具有互补于该第一导电类型的一第二导电类型;第二掺杂区,设置于位于该第一基体区的一侧的该高压阱中,其中该第二掺杂区具有该第二导电类型,且该第二掺杂区具有一第一掺杂浓度;第二基体区,设置于位于该第二掺杂区下的该高压阱中,且该第二基体区与该第二掺杂区相接触,其中该第二基体区与该高压阱相接触,该第二基体区具有该第二导电类型,且该第二基体区具有一第二掺杂浓度,小于该第一掺杂浓度;以及第三掺杂区,设置于位于该第二基体区下的该高压阱,且该第三掺杂区与该第二基体区相接触,其中该第三掺杂区具有该第二导电类型,且该第三掺杂区具有一第三掺杂浓度,小于该第二掺杂浓度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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