[发明专利]电子装置

摘要

本发明涉及包括载体和半导体芯片的电子装置。载体包括第一介电层和第二介电层。第一介电层的热导率超过第二介电层的热导率。第二介电层布置在第一介电层上并且部分地覆盖第一介电层。半导体芯片布置在载体上在其中第一介电层不被第二介电层覆盖的安装区域中。载体包括用于电气接触的焊接端子。焊接端子布置在第二介电层上。本发明还涉及用于产生电子装置的方法。

主权项

一种电子装置（100），包括载体（105）和半导体芯片（140），其中载体（105）包括第一介电层（110）和第二介电层（120），其中第一介电层（110）的热导率超过第二介电层（120）的热导率，其中第二介电层（120）布置在第一介电层（110）上并且部分地覆盖第一介电层（110），其中半导体芯片（140）布置在载体（105）上在其中第一介电层（110）不被第二介电层（120）覆盖的安装区域（107）中，并且其中载体（105）包括布置在第二介电层（120）上的用于电气接触的焊接端子（126）。