[发明专利]电子装置

权利要求书

1.一种电子装置（100），包括载体（105）和半导体芯片（140），

其中载体（105）包括第一介电层（110）和第二介电层（120），

其中第一介电层（110）的热导率超过第二介电层（120）的热导率，

其中第二介电层（120）布置在第一介电层（110）上并且部分地覆盖第一介电层（110），

其中半导体芯片（140）布置在载体（105）上在其中第一介电层（110）不被第二介电层（120）覆盖的安装区域（107）中，

并且其中载体（105）包括布置在第二介电层（120）上的用于电气接触的焊接端子（126）。

2.根据权利要求1所述的电子装置，

其中第二介电层（120）包括开口（121），借助于所述开口（121）来提供安装区域（107）。

3.根据前述权利要求中的任一项所述的电子装置，

其中载体（105）包括布置在第一介电层（110）上在安装区域（107）中的安装衬垫（116），并且其中半导体芯片（140）布置在安装衬垫（116）上。

4.根据前述权利要求中的任一项所述的电子装置，

其中载体（105）包括金属基底层（112），在所述金属基底层（112）上布置第一介电层（110）。

5.根据前述权利要求中的任一项所述的电子装置，

其中载体（105）包括布置在第二介电层（120）上的接触层（125）以及部分地覆盖接触层（125）的覆盖层（130），并且其中由接触层（125）的不被覆盖层（130）覆盖的区提供焊接端子（126）。

6.根据前述权利要求中的任一项所述的电子装置，

其中载体（105）包括布置在第二介电层（120）上用于电气接触的另一焊接端子（126）。

7.根据前述权利要求中的任一项所述的电子装置，

其中半导体芯片（140）是光电半导体芯片。

8.根据前述权利要求中的任一项所述的电子装置，

其中电子装置包括布置在载体（105）上在安装区域（107）中的数个半导体芯片（140）。

9.一种用于产生根据前述权利要求中的任一项的电子装置（100）的方法，包括：

提供第一介电层（110）；

提供第二介电层（120），其中第一介电层（110）的热导率超过第二介电层（120）的热导率；

将第二介电层（120）布置在第一介电层（110）上使得产生载体（105），其中载体（105）包括其中第一介电层（110）不被第二介电层（120）覆盖的安装区域（107）；

提供布置在第二介电层（120）上的焊接端子（126）；以及

将半导体芯片（140）布置在载体（105）上在安装区域（107）中。

10.根据权利要求9所述的方法，

进一步包括在第二介电层（120）中形成开口（121），借助于所述开口（121）来提供载体（105）的安装区域（107）。

11.根据权利要求9或10中的任一项所述的方法，

其中第一介电层（110）设有布置在第一介电层（110）上的金属层（114），其中将金属层（114）结构化使得提供布置在第一介电层（110）上的安装衬垫（116），并且其中将半导体芯片（140）布置在安装衬垫（116）上。

12.根据权利要求9至11中的任一项所述的方法，

其中第一介电层（110）设有金属基底层（112），在所述金属基底层（112）上布置第一介电层（110）。

13.根据权利要求9至12中的任一项所述的方法，

其中第二介电层（120）设有布置在第二介电层（120）上的金属层（124），其中将金属层（124）结构化使得提供布置在第二介电层（120）上的接触层（125），并且其中形成覆盖层（130），其部分地覆盖接触层（125）使得由接触层（125）的不被覆盖层（130）覆盖的区提供焊接端子（126）。

14.根据权利要求9至13中的任一项所述的方法，

其中提供布置在第二介电层（120）上的另一焊接端子（126）。