[发明专利]用于多裸片封装中通信的方法和电路

摘要

各种实施例涉及用于多裸片集成电路(IC)封装上的裸片间通信的电路和方法。根据实施例，IC封装(200,400)包括具有多个通信电路的第一半导体裸片(208,400)，通信电路用于在封装的相应数据端子(218)上传送数据。封装还包括具有N个触点(140,206)的第二半导体裸片(102,410)，触点用于将数据传入和传出半导体裸片。第二半导体裸片(102,410)包括可编程逻辑电路(110,412)，其被配置为与封装的一个或多个其它半导体裸片通信M个并行数据信号，其中M>N。第二半导体裸片还包括多个串行器电路(130,414)，每个串行器电路被配置为串行化来自多个M条信号线(120,416)的相应子集的数据，以生成串行数据并将所述串行数据提供给触点(140,206)中相应的一个触点。

主权项

1.一种用于多裸片IC封装中的裸片间通信的装置，其特征在于，所述装置包括：/n第一半导体裸片(102,410)；/n通信地耦接到所述第一半导体裸片的一个或多个半导体裸片(208,440)；/n所述第一半导体裸片上的M条信号线(120,416)；/n所述第一半导体裸片上的逻辑电路(110,412)，所述逻辑电路被配置为通过所述M条信号线与所述的一个或多个半导体裸片通信M个数据信号；/n所述第一半导体裸片上的多个触点，所述多个触点包括至少N个触点(140,206)，其中N个触点的数量小于M条信号线的数量，并且每个触点通过相应的信号路径(418)被耦接到所述一个或多个半导体裸片中的另一个半导体裸片；/n所述第一半导体裸片上的多个串行器电路(130,414)，每个所述串行器电路都被配置为串行化来自所述M条信号线的相应子集的数据以生成串行数据，并将所述串行数据提供给所述多个触点中相应的一个触点；/n其中所述一个或多个半导体裸片和所述第一半导体裸片被布置在集成电路(IC)封装(200,400)中，所述IC封装具有用于将数据传入和传出IC封装的一组数据端子(218)；并且/n其中包括在所述一个或多个半导体裸片中的第二半导体裸片(208,440)包括：/n多个通信电路(442,444,446,448)，每个所述通信电路都被配置为通过该组数据端子中的相应的一个数据端子进行数据通信；以及/n解串器电路(450)，所述解串器电路被耦接以通过所述信号路径中相应的一条信号路径从所述第一半导体裸片接收所述串行数据，并且所述解串器电路被配置为：/n解串所述串行数据以生成一组并行数据信号；并且/n将该组并行数据信号中的每个数据信号提供给所述多个通信电路/n(442,444,446,448)中相应的通信电路，其中所述相应的通信电路被配置为在所述数据端子中相应的一个端子上发送所述数据信号。/n