[发明专利]用于多裸片封装中通信的方法和电路

权利要求书

1.一种用于多裸片IC封装中的裸片间通信的装置，其特征在于，所述装置包括：

第一半导体裸片(102,410)；

通信地耦接到所述第一半导体裸片的一个或多个半导体裸片(208,440)；

所述第一半导体裸片上的M条信号线(120,416)；

所述第一半导体裸片上的逻辑电路(110,412)，所述逻辑电路被配置为通过所述M条信号线与所述的一个或多个半导体裸片通信M个数据信号；

所述第一半导体裸片上的多个触点，所述多个触点包括至少N个触点(140,206)，其中N个触点的数量小于M条信号线的数量，并且每个触点通过相应的信号路径(418)被耦接到所述一个或多个半导体裸片中的另一个半导体裸片；

所述第一半导体裸片上的多个串行器电路(130,414)，每个所述串行器电路都被配置为串行化来自所述M条信号线的相应子集的数据以生成串行数据，并将所述串行数据提供给所述多个触点中相应的一个触点；

其中所述一个或多个半导体裸片和所述第一半导体裸片被布置在集成电路(IC)封装(200,400)中，所述IC封装具有用于将数据传入和传出IC封装的一组数据端子(218)；并且

其中包括在所述一个或多个半导体裸片中的第二半导体裸片(208,440)包括：

多个通信电路(442,444,446,448)，每个所述通信电路都被配置为通过该组数据端子中的相应的一个数据端子进行数据通信；以及

解串器电路(450)，所述解串器电路被耦接以通过所述信号路径中相应的一条信号路径从所述第一半导体裸片接收所述串行数据，并且所述解串器电路被配置为：

解串所述串行数据以生成一组并行数据信号；并且

将该组并行数据信号中的每个数据信号提供给所述多个通信电路

(442,444,446,448)中相应的通信电路，其中所述相应的通信电路被配置为在所述数据端子中相应的一个端子上发送所述数据信号。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一半导体裸片(102,410)还包括多个解串器电路(414)，每个所述解串器电路都被配置为从所述多个触点中相应的一个触点接收串行数据，以生成解串数据，并将所述解串数据分配到所述M条信号线(416)中相应的多条信号线。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第二半导体裸片(208,440)的多个通信电路(442,444,446,448)中的至少一个通信电路被耦接以从所述信号路径中相应的一条信号路径接收串行数据，并且被配置为通过该组数据端子中相应的一个端子发送所述串行数据。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第二半导体裸片(208,440)的多个通信电路(442,444,446,448)中的至少一个通信电路被配置为：

解调从所述相应数据端子接收到的信号，以生成包括串行数据的解调信号；并且

通过所述信号路径中相应的一个信号路径将所述解调信号发送给所述逻辑电路。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：

所述多个通信电路(442,444,446,448)中的两个或更多个通信电路，每个都被配置为对从所述相应数据端子接收的相应信号进行解调，以生成相应的解调信号；并且

所述第二半导体裸片(208,440)还包括串行器电路，所述串行器电路被配置为将由所述多个通信电路中的两个或更多个通信电路生成的所述解调信号串行化以生成相应的串行信号，并且通过所述信号路径中的一条信号路径将所述相应的串行信号发送给所述第一半导体裸片。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：

所述第一半导体裸片(102,410)包括具有第一光刻工艺尺寸的多个可编程逻辑资源；

所述第二半导体裸片(208,440)的电路具有比所述第一光刻工艺尺寸大的第二光刻工艺尺寸；

所述第一半导体裸片具有等于X平方单位的面积；

每个触点(140,206)位于相应的接触区域中，所述相应的接触区域包括所述第一半导体裸片的X平方单位中的Y平方单位；并且

所述N个触点的数量小于或等于X/Y。