[发明专利]密封用树脂组合物、半导体装置和半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201580078021.8 | 申请日： | 2015-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN107429040B | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 关秀俊;伊藤慎吾 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;程采 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
一种密封用树脂组合物，其用于将半导体元件和接合线密封，上述接合线与上述半导体元件连接且以Cu为主要成分，上述密封用树脂组合物中，将由条件1算出的相对于上述密封用树脂组合物整体的硫提取量设为W |
||
| 搜索关键词： | 密封 树脂 组合 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种密封用树脂组合物，其用于将半导体元件和接合线密封，所述接合线与所述半导体元件连接且以Cu为主要成分，所述密封用树脂组合物的特征在于：含有环氧树脂(A)和固化剂(B)，将由条件1算出的相对于所述密封用树脂组合物整体的硫提取量设为W1时，W1为0.04ppm以上0.55ppm以下，条件1：将使所述密封用树脂组合物以175℃、4小时的条件热固化而得到的固化物粉碎，得到粉碎物；接着，在150℃、8小时的条件下对所述粉碎物实施热处理，利用双氧水收集此时产生的气体；接着，由所述双氧水中的硫酸根离子量算出相对于所述密封用树脂组合物整体的硫提取量W1。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友电木株式会社，未经住友电木株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580078021.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
