[发明专利]密封用树脂组合物、半导体装置和半导体装置的制造方法

说明书

一种密封用树脂组合物，其用于将半导体元件和接合线密封，上述接合线与上述半导体元件连接且以Cu为主要成分，上述密封用树脂组合物中，将由条件1算出的相对于上述密封用树脂组合物整体的硫提取量设为W₁时，W₁为0.04ppm以上0.55ppm以下。条件1：将使上述密封用树脂组合物以175℃、4小时的条件热固化而得到的固化物粉碎，得到粉碎物。接着，在150℃、8小时的条件下对上述粉碎物实施热处理，利用双氧水收集此时产生的气体。接着，由上述双氧水中的硫酸根离子量算出相对于上述密封用树脂组合物整体的硫提取量W₁。

技术领域

本发明涉及密封用树脂组合物、半导体装置和半导体装置的制造方法。

背景技术

为了提高具备接合线的半导体装置的可靠性，对于密封用树脂组合物进行着各种各样的研究。作为这种技术，例如可以列举专利文献1中记载的技术。

专利文献1记载了一种含有水解性氯量为10～20ppm的联苯型环氧树脂的半导体密封用环氧树脂组合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-67694号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

对于利用密封用树脂组合物的固化物将半导体元件和连接于半导体元件且以Cu为主要成分的接合线密封而成的半导体装置而言，需要提高其可靠性。

用于解决技术课题的手段

根据本发明，提供一种密封用树脂组合物，其用于将半导体元件和与上述半导体元件连接且以Cu为主要成分的接合线密封，上述密封用树脂组合物含有环氧树脂(A)和固化剂(B)，将由条件1算出的相对于上述密封用树脂组合物整体的硫提取量设为W₁时，W₁为0.04ppm以上0.55ppm以下。

(条件1：将使上述密封用树脂组合物以175℃、4小时的条件热固化而得到的固化物粉碎，得到粉碎物。接着，在150℃、8小时的条件下对上述粉碎物实施热处理，利用双氧水收集此时产生的气体。接着，由上述双氧水中的硫酸根离子量算出相对于上述密封用树脂组合物整体的硫提取量W₁)

并且，根据本发明，提供一种半导体装置，其具备：半导体元件；接合线，其与上述半导体元件连接且以Cu为主要成分；和密封树脂，其由上述密封用树脂组合物的固化物构成，并且将上述半导体元件和上述接合线密封。

并且，根据本发明，提供一种半导体装置的制造方法，其具备利用上述密封用树脂组合物将半导体元件和与上述半导体元件连接且以Cu为主要成分的接合线密封的工序。

发明效果

根据本发明，能够提高半导体装置的可靠性。

附图说明

上述目的及其他目的、特征和优点通过以下所述的优选的实施方式及附带的以下的附图更为明确。

图1是表示本实施方式所涉及的半导体装置的截面图。

具体实施方式

以下，利用附图对实施方式进行说明。其中，在所有附图中，对相同的构成要件标注相同的符号，并适当省略说明。

(第1实施方式)

图1是表示本实施方式所涉及的半导体装置100的截面图。