[发明专利]晶片抛光装置以及使用其的晶片抛光方法有效
| 申请号： | 201580074296.4 | 申请日： | 2015-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN107210211B | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 朴禹植 | 申请（专利权）人： | 爱思开矽得荣株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/02;H01L21/321 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 金红莲 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 实施例包括：下板；上板，被布置在所述下板上并转动；载体，接纳晶片并被布置在所述下板上；以及传感器单元，用于向所述载体内所接纳的所述晶片辐射光，检测所述晶片所反射的光，并根据检测结果输出检测数据，其中，所述传感器单元与所述上板一起转动。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 抛光 装置 以及 使用 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片抛光装置，包括：下表面板；上表面板，被布置在所述下表面板上方并且被配置成转动；载体，被布置在所述下表面板上从而在其中接纳晶片；以及传感器单元，用于向所述载体内所接纳的所述晶片辐射光，检测所述晶片所反射的光，并基于检测结果输出检测数据，其中，所述传感器单元与所述上表面板一起转动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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