[发明专利]封装装置有效
申请号: | 201580073608.X | 申请日: | 2015-10-23 |
公开(公告)号: | CN107211567B | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 瀬山耕平 | 申请(专利权)人: | 株式会社新川 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04;H01L21/60;H01L21/677 |
代理公司: | 11205 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人: | 杨文娟;臧建明 |
地址: | 日本东京武藏村*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种封装装置,其包括:主台座(11),安装着封装平台;门形框架(20),支持于主台座(11)上;封装头(70),沿Y方向移动自如地支持于门形框架(20);副台座(80),与主台座(11)隔开而配置;及Y方向负荷支承部(54),以沿X方向移动自如且Y方向的移动被约束的方式安装于副台座(80),X方向固定件(30)安装于副台座(80),由连接构件(53)将安装于门形框架(20)的Y方向固定件的一端与Y方向负荷支承部(54)连接。由此,抑制使多个封装头沿XY方向移动时发生的主台座的振动。 | ||
搜索关键词: | 封装 装置 | ||
【主权项】:
1.一种封装装置,其包括:/n主台座,安装着封装平台;/n门形框架,以跨越所述主台座上的方式而沿Y方向延伸且其两端分别沿X方向移动自如地支持于所述主台座上;/n封装头,沿Y方向移动自如地支持于所述门形框架;/nX方向线性马达,将所述门形框架沿X方向驱动;/nY方向线性马达,将所述封装头沿Y方向驱动;/n副台座,与所述主台座隔开而配置;以及/nY方向负荷支承部,以沿X方向移动自如且Y方向的移动被约束的方式安装于所述副台座;/n所述X方向线性马达包含:安装于所述副台座的X方向固定件,及安装于所述门形框架的端部的X方向可动件,/n所述Y方向线性马达包含:相对于所述门形框架而沿Y方向移动自如地安装的Y方向固定件,及安装于所述封装头的Y方向可动件,/n所述封装装置包括将所述Y方向固定件的一端与所述Y方向负荷支承部连接的连接构件,/n所述Y方向固定件相对于所述门形框架经由在Y方向具有自由度的板弹簧而被安装着,/n所述封装头、所述门形框架及所述Y方向线性马达为多个,各所述封装头分别支持于各所述门形框架且利用各Y方向线性马达而沿Y方向驱动,/n在各所述门形框架的各端部分别安装着X方向可动件,在各端部侧分别与共用的X方向固定件组合,且在各所述端部侧分别构成多个X方向线性马达。/n
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