[发明专利]封装装置

权利要求书

1.一种封装装置，其包括：

主台座，安装着封装平台；

门形框架，以跨越所述主台座上的方式而沿Y方向延伸且其两端分别沿X方向移动自如地支持于所述主台座上；

封装头，沿Y方向移动自如地支持于所述门形框架；

X方向线性马达，将所述门形框架沿X方向驱动；

Y方向线性马达，将所述封装头沿Y方向驱动；

副台座，与所述主台座隔开而配置；以及

Y方向负荷支承部，以沿X方向移动自如且Y方向的移动被约束的方式安装于所述副台座；

所述X方向线性马达包含：安装于所述副台座的X方向固定件，及安装于所述门形框架的端部的X方向可动件，

所述Y方向线性马达包含：相对于所述门形框架而沿Y方向移动自如地安装的Y方向固定件，及安装于所述封装头的Y方向可动件，

所述封装装置包括将所述Y方向固定件的一端与所述Y方向负荷支承部连接的连接构件，

所述Y方向固定件相对于所述门形框架经由在Y方向具有自由度的板弹簧而被安装着，

所述封装头、所述门形框架及所述Y方向线性马达为多个，各所述封装头分别支持于各所述门形框架且利用各Y方向线性马达而沿Y方向驱动，

在各所述门形框架的各端部分别安装着X方向可动件，在各端部侧分别与共用的X方向固定件组合，且在各所述端部侧分别构成多个X方向线性马达。

2.根据权利要求1所述的封装装置，其中

所述Y方向负荷支承部为多个且被安装于所述副台座的共用构件，

所述连接构件为多个且各所述连接构件将各所述Y方向固定件与各所述Y方向负荷支承部连接。

3.根据权利要求1或2所述的封装装置，其包括：

各位置检测传感器，对各所述X方向可动件相对于所述主台座的各X方向位置进行检测；以及

控制部，对由各所述位置检测传感器检测到的各X方向可动件的各X方向位置数据进行反馈而进行各X方向可动件的位置控制。

4.根据权利要求1或2所述的封装装置，其包括：

各位置检测传感器，对各所述Y方向可动件相对于支持于所述主台座的门形框架的各Y方向位置进行检测；以及

控制部，对由各所述位置检测传感器检测到的各Y方向可动件的各Y方向位置数据进行反馈而进行各Y方向可动件的位置控制。