[发明专利]封装装置

说明书

本发明提供一种封装装置，其包括：主台座(11)，安装着封装平台；门形框架(20)，支持于主台座(11)上；封装头(70)，沿Y方向移动自如地支持于门形框架(20)；副台座(80)，与主台座(11)隔开而配置；及Y方向负荷支承部(54)，以沿X方向移动自如且Y方向的移动被约束的方式安装于副台座(80)，X方向固定件(30)安装于副台座(80)，由连接构件(53)将安装于门形框架(20)的Y方向固定件的一端与Y方向负荷支承部(54)连接。由此，抑制使多个封装头沿XY方向移动时发生的主台座的振动。

技术领域

本发明涉及一种封装装置的构造。

背景技术

在利用导线(wire)将半导体晶粒(semiconductor die)的电极与基板的电极之间连接的封装装置中，使用使接合头(Bonding Head，BH)沿XY方向(XY方向为水平面内彼此正交的方向)移动的BH移动装置。而且，部分打线接合(wire bonding)装置中，使用使吸附晶圆的接合平台沿XY方向移动的平台移动装置等。这些各装置中，多使用利用滚珠螺杆或音圈马达等而使BH或平台沿XY方向移动者。

另一方面，近年来，提出使用线性马达而使平台沿XY方向移动的方法(例如参照专利文献1)。专利文献1记载的平台装置中，线性马达的可动件安装于在工件载置台上前后滑动的平台，在与工件载置台不同的副台座固定线性马达的固定件，为了由与工件载置台不同的副台座接收施加至利用线性马达使平台移动时的固定件的反作用力，且使平台移动时振动不会传递至工件载置台，提出抑制加工时的工件的振动而提高加工精度的方法。

而且，在对基板的表面涂布用以接合电子零件的膏(paste)的膏涂布装置中，提出如下构成，即，包含：配置于台座上的2根Y轴移动装置，利用这一Y轴移动装置沿Y方向移动的两个支持构件，安装于各支持构件的X轴移动装置，及安装于X轴移动装置的多个涂布头，在每个支持构件的各头之间描绘不同的涂布图案(例如参照专利文献2的图1)。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利第4554559号公报

[专利文献2]日本专利第4400836号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

且说，近年来，寻求包括多个封装头，对各封装头分别进行个别的XY方向移动动作，在一个基板的各位置同时封装多种电子零件，由此实现封装速度、效率的提高。所述情况下，专利文献1记载的技术能够应对向X方向、Y方向中的任一方向的移动，但存在无法应用于向XY方向的移动的问题。而且，若使用如专利文献2记载的XY驱动机构，则因多个封装头的移动而产生的振动会相互干涉而使得搭载着封装平台的台座振动，从而存在封装精度降低的情况。

本发明目的在于在使多个封装头沿XY方向移动的封装装置中，抑制安装着封装平台的主台座的振动，本发明的另一目的在于在使多个封装头沿XY方向移动的封装装置中，降低一封装头的移动对另一封装头的位置造成的影响。

[解决问题的技术手段]

本发明的封装装置包括：主台座，安装着封装平台；门形框架(gantry frame)，以跨越主台座上的方式沿Y方向延伸且其两端分别沿X方向移动自如地支持于主台座上；封装头，沿Y方向移动自如地支持于门形框架；X方向线性马达，将门形框架沿X方向驱动；Y方向线性马达，将封装头沿Y方向驱动；副台座，与主台座隔开而配置；Y方向负荷支承部，以沿X方向移动自如且Y方向的移动被约束的方式安装于副台座；X方向线性马达包含：安装于副台座的X方向固定件，及安装于门形框架的端部的X方向可动件，Y方向线性马达包含：相对于门形框架而沿Y方向移动自如地安装的Y方向固定件，及安装于封装头的Y方向可动件，所述封装装置包括将Y方向固定件的一端与Y方向负荷支承部连接的连接构件。