[发明专利]用于基板背侧变色控制的支撑组件有效

专利信息
申请号: 201580073204.0 申请日: 2015-12-10
公开(公告)号: CN107112267B 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 大木慎一;青木裕司;彼得·德蒙特;森義信 申请(专利权)人: 应用材料公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/687;C23C16/458;C23C16/46;C23C16/455
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国;赵静
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 于此披露用于处理基板的处理腔室。在一个实施方式中,处理腔室包括支撑轴组件。支撑轴组件具有环形基座、盘形加热板和支撑轴系统。支撑轴系统支撑基座和加热板,使得基座被支撑在加热板上方,在加热板和基座之间限定有间隙。在另一实施方式中,加热板包括多个沟槽且基座包括多个鳍片。鳍片被配置成座落于沟槽内,使得基座被支撑在加热板上方,在加热板和基座之间限定间隙。在另一个实施方式中,于此披露处理在上述实施方式中的基板的方法。
搜索关键词: 用于 基板背侧 变色 控制 支撑 组件
【主权项】:
一种用于半导体处理的处理腔室,所述处理腔室包括:腔室主体,所述腔室主体具有内部容积;支撑轴组件,所述支撑轴组件设置在所述内部容积中,所述支撑轴组件包括:支撑轴系统,所述支撑轴系统包括:轴;多个臂,每个臂具有第一端和第二端,每个臂的所述第一端耦接至所述轴,每个臂的所述第二端具有销接收凹槽;和多个可移动的支撑销,每一个销被放置在所述销接收凹槽的相应端内;盘形加热板,所述盘形加热板由所述支撑轴系统支撑;和环形基座,所述环形基座由在所述支撑轴系统中的所述多个销支撑,使得在所述加热板与所述基座之间存在间隙。
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