[发明专利]用于基板背侧变色控制的支撑组件有效
申请号: | 201580073204.0 | 申请日: | 2015-12-10 |
公开(公告)号: | CN107112267B | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
发明(设计)人: | 大木慎一;青木裕司;彼得·德蒙特;森義信 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;C23C16/458;C23C16/46;C23C16/455 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 于此披露用于处理基板的处理腔室。在一个实施方式中,处理腔室包括支撑轴组件。支撑轴组件具有环形基座、盘形加热板和支撑轴系统。支撑轴系统支撑基座和加热板,使得基座被支撑在加热板上方,在加热板和基座之间限定有间隙。在另一实施方式中,加热板包括多个沟槽且基座包括多个鳍片。鳍片被配置成座落于沟槽内,使得基座被支撑在加热板上方,在加热板和基座之间限定间隙。在另一个实施方式中,于此披露处理在上述实施方式中的基板的方法。 | ||
搜索关键词: | 用于 基板背侧 变色 控制 支撑 组件 | ||
【主权项】:
一种用于半导体处理的处理腔室,所述处理腔室包括:腔室主体,所述腔室主体具有内部容积;支撑轴组件,所述支撑轴组件设置在所述内部容积中,所述支撑轴组件包括:支撑轴系统,所述支撑轴系统包括:轴;多个臂,每个臂具有第一端和第二端,每个臂的所述第一端耦接至所述轴,每个臂的所述第二端具有销接收凹槽;和多个可移动的支撑销,每一个销被放置在所述销接收凹槽的相应端内;盘形加热板,所述盘形加热板由所述支撑轴系统支撑;和环形基座,所述环形基座由在所述支撑轴系统中的所述多个销支撑,使得在所述加热板与所述基座之间存在间隙。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造