[发明专利]剥离多层基板的方法有效
| 申请号： | 201580073199.3 | 申请日： | 2015-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN107108132B | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | E·L·阿林顿;T·P·史密斯;J·T·韦斯特布鲁克 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | B65G49/06 | 分类号： | B65G49/06 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 丁晓峰 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供用于加工第一基板的方法，其中第一基板的第一主表面可移除地结合到载体基板的第一主表面。示例性方法包括以下步骤：在将该载体基板从该第一基板剥离时控制该载体基板的弯曲半径。在其它示例中，方法包括以下步骤：在附连构件相对于臂枢转时，利用附连构件将该载体基板的前周围边缘从第一基板剥离。示例性剥离设备也具备支撑真空附连构件的臂，其中该臂枢转地附连到真空板。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离 多层 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于康宁股份有限公司，未经康宁股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201580073199.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
