[发明专利]剥离多层基板的方法

说明书

本发明提供用于加工第一基板的方法，其中第一基板的第一主表面可移除地结合到载体基板的第一主表面。示例性方法包括以下步骤：在将该载体基板从该第一基板剥离时控制该载体基板的弯曲半径。在其它示例中，方法包括以下步骤：在附连构件相对于臂枢转时，利用附连构件将该载体基板的前周围边缘从第一基板剥离。示例性剥离设备也具备支撑真空附连构件的臂，其中该臂枢转地附连到真空板。

相关申请的交叉引用

本申请要求保护在2014年11月19日提交的美国临时申请序列号No. 62/081,900的优先权的权益，本申请依靠该申请的内容并且该申请以全文引用的方式并入到本文中。

技术领域

本公开大体而言涉及包括剥离的加工方法和设备，并且更特定而言，涉及包括从第一基板剥离载体基板的前周围边缘的步骤的加工的方法和设备，其中第一基板包括玻璃基板和/或硅晶片。

背景技术

在柔性电子设备或其它装置的制造中使用薄的、柔性玻璃是受人关注的。柔性玻璃可具有与电子装置的制造或效能有关的有益性质，这些电子装置为例如液晶显示器(LCD)、电泳显示器(EPD)、有机发光二极管显示器(OLED)、等离子体显示面板(PDP)、触控传感器、光电器件等等。使用柔性玻璃的一个组成方面是能操纵呈片材形式而非卷材形式的玻璃。

为允许在柔性玻璃的加工期间操纵柔性玻璃，典型地使用聚合物粘结剂将柔性玻璃结合到相对刚性的载体基板。一旦结合到载体基板，载体基板的相对刚性的特性和大小允许在生产中操纵已结合的结构，而无需不利地弯曲或者不会引起对柔性玻璃的损坏。例如，薄膜晶体管(TFT)部件可在LCD的生产中附连到柔性玻璃。

在加工之后，从载体基板移除柔性玻璃。然而，鉴于柔性玻璃的精致本质，施加将柔性玻璃从载体基板拆离的力会损坏柔性玻璃。此外，典型地包括将器具插入到柔性玻璃-载体接口的分离过程也常常会损坏载体基板，从而使得载体基板对于未来使用而言不可用。因此，需要用于将薄的、柔性玻璃从载体基板拆离的实际解决方案，其减少损坏柔性玻璃及/或载体基板的可能性。

发明的公开

以下提出本公开的简要概述，以便提供对在具体实施方式中描述的一些示例性方面的基本理解。

在第一方面，提供一种用于加工第一基板的方法，其中该第一基板的第一主表面可移除地结合到载体基板的第一主表面。该方法包括以下步骤(I)：通过向该载体基板的第二主表面的前周围表面部分施加压力来将该载体基板的前周围边缘从该第一基板剥离。该方法还包括步骤(II)，继续从第一基板剥离载体基板直到该载体基板完全地从第一基板移除。该方法还包括以下歩骤 (III)：在步骤(II)期间控制该载体基板的弯曲半径。

在第一方面的一个示例中，该第一基板的形状在步骤(I)和步骤(II)期间固定。在一特定示例中，该方法还包括将该第一基板真空附连到真空板，其中该真空附连提供在歩骤(I)和步骤(II)期间固定的该第一基板的该形状。

在第一方面的另一示例中，该第一基板包括选下列的基板：玻璃基板和硅晶片。

在第一方面的又一示例中，该第一基板包括约100微米至约300微米的厚度。

在第一方面的另一示例中，该载体基板包括约300微米至约700微米的厚度。

在第一方面的另一示例中，载体基板的占据面积大于第一基板的占据面积。

在第一方面的另一示例中，在歩骤(I)之前，该方法还包括以下歩骤：在将第一基板结合到该载体基板时加工该第一基板。