[发明专利]印刷配线板用基板、制作印刷配线板用基板的方法、印刷配线板、制作印刷配线板的方法以及树脂基材有效
| 申请号： | 201580070790.3 | 申请日： | 2015-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN107113982B | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 桥爪佳世;冈良雄;春日隆;朴辰珠;三浦宏介;上田宏 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;B32B15/08;B32B15/088;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 顾红霞;何胜勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种印刷配线板用基板，该印刷配线板用基板在保持导电层(2)与基膜(1)之间的粘合强度的同时具有良好的电路形成性。本发明的特征在于设置有：基膜(1)，其具有绝缘性；以及导电层(2)，其层叠在基膜(1)的至少一个表面上。基膜(1)的表面的在ISO25178中定义的最大高度Sz为0.05μm以上且小于0.9μm。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线板 用基板 制作 方法 以及 树脂 基材 | ||
【主权项】：
一种印刷配线板用基板，包括：基膜，其具有绝缘性；以及导电层，其形成在所述基膜的至少一个表面上，其中，所述基膜的所述表面的在ISO25178中定义的最大高度Sz为0.05μm以上且小于0.9μm。
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