[发明专利]印刷配线板用基板、制作印刷配线板用基板的方法、印刷配线板、制作印刷配线板的方法以及树脂基材

权利要求书

1.一种印刷配线板用基板，包括：

基膜，其具有绝缘性；以及

导电层，其形成在所述基膜的至少一个表面上，

其中，所述基膜的所述表面的在ISO25178中定义的最大高度Sz为0.05μm以上且小于0.9μm。

2.根据权利要求1所述的印刷配线板用基板，其中，所述基膜的露出表面的在ISO25178中定义的算术平均高度Sa为0.01μm以上且小于0.2μm。

3.根据权利要求1或2所述的印刷配线板用基板，其中，所述基膜的所述露出表面与纯水之间的接触角为4°以上且60°以下。

4.根据权利要求1、2或3所述的印刷配线板用基板，其中，所述基膜的主要成分为聚酰亚胺。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的印刷配线板用基板，其中，在所述基膜与所述导电层之间的界面附近的区域中的铬的质量分数为100ppm以下。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的印刷配线板用基板，其中，所述基膜的所述表面经过碱处理或等离子处理。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的印刷配线板用基板，其中，所述导电层通过涂覆并加热包含金属颗粒的导电墨来形成。

8.根据权利要求7所述的印刷配线板用基板，其中，所述金属为铜或铜合金。

9.一种印刷配线板，包括导电图案，

其中，通过使用减成法或半加成法在根据权利要求1至8中任一项所述的印刷配线板用基板的所述导电层中形成所述导电图案。

10.一种树脂基材，其中，所述树脂基材的表面的在ISO25178中定义的最大高度Sz为0.05μm以上且小于0.9μm。

11.一种制作印刷配线板用基板的方法，包括：调节基膜的表面的在ISO25178中定义的最大高度Sz的步骤(最大高度Sz调节步骤)；在具有绝缘性的所述基膜的一个表面上形成导电层的步骤(导电层形成步骤)；以及进行无电镀以用源于无电镀的金属来镀覆所述导电层的与所述基膜相反的表面的步骤(无电镀步骤)。

12.根据权利要求11所述的制作印刷配线板用基板的方法，其中，调节基膜的表面的在ISO25178中定义的最大高度Sz的所述步骤包括对所述基膜的所述表面进行碱处理或等离子处理的步骤。

13.根据权利要求11或12所述的制作印刷配线板用基板的方法，其中，在具有绝缘性的所述基膜的一个表面上形成导电层的所述步骤包括通过涂覆并加热包含铜或铜合金的金属颗粒的导电墨来形成所述导电层的步骤。

14.一种制作印刷配线板的方法，包括：在具有绝缘性的树脂基材的一个表面上形成导电层的步骤(导电层形成步骤)；以及形成导电图案的步骤(导电图案形成步骤)。

15.根据权利要求14所述的制作印刷配线板的方法，其中，在具有绝缘性的树脂基材的一个表面上形成导电层的所述步骤包括通过涂覆并加热包含铜或铜合金的金属颗粒的导电墨来形成所述导电层的步骤。

16.根据权利要求14或15所述的制作印刷配线板的方法，其中，形成导电图案的所述步骤包括通过使用减成法或半加成法来在所述印刷配线板的所述导电层中形成所述导电图案的步骤。

17.一种制作印刷配线板的方法，包括：

在根据权利要求10所述的所述树脂基材的至少一个表面上形成导电层的步骤；以及

通过使用减成法或半加成法来在所述导电层中形成导电图案的步骤。