[发明专利]印刷配线板用基板、制作印刷配线板用基板的方法、印刷配线板、制作印刷配线板的方法以及树脂基材

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷配线板用基板、印刷配线板、树脂基材、制作印刷配线板用基板的方法以及制作印刷配线板的方法。

背景技术

近年来，随着电子器件的尺寸变小和性能提高，获得了密度增大的印刷配线板。因为更高密度的印刷配线板具有更小的导电图案，所以导电图案趋于从基膜中容易地剥离。因此，对满足高密度要求的印刷配线板用基板而言，需要可以形成有精细导电图案且在导电层与基膜之间具有高粘合力的印刷配线板用基板。

为了满足这种要求，已提出了一种印刷配线板用基板：在该印刷配线板用基板中，在具有绝缘性的耐热基膜上形成有薄铜层，而无需在耐热基膜与薄铜层之间设置粘合剂层(见日本未经审查的专利申请公开No.9-136378)。现有印刷配线板用基板包括：薄铜层，每个薄铜层的厚度均在0.25μm至0.30μm的范围内，通过使用溅射法使薄铜层形成在具有绝缘性的耐热基膜的双面上；以及厚铜层，通过使用电镀法使厚铜层形成在薄铜层上。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本未经审查的专利申请公开No.9-136378

发明内容

技术问题

上述现有印刷配线板用基板满足高密度印刷配线的要求，这是因为其可以增大导电层与基膜之间的粘合强度。然而，为了充分增大导电层与基膜之间的粘合强度，通常优选的是，使基膜具有更大的表面轮廓，而另一方面，随着该轮廓增大，用于形成精细导电图案的电路形成性下降。因此，虽然提高了导电层与基膜之间的粘合强度，但不能说现有印刷配线板用基板具有了足够高的电路形成性。

本发明的目的(根据上述背景技术设想出来)在于提供一种印刷配线板用基板、印刷配线板、树脂基材、制作印刷配线板用基板的方法以及制作印刷配线板的方法，上述主题中的每一者在保持了导电层与基膜之间的粘合强度的同时取得了良好的电路形成性。

解决问题的技术方案

本发明的发明人进行了深入研究以解决上述问题，并发现可以通过减小基膜表面的在ISO 25178中所定义的最大高度Sz来提高用于形成精细导电图案的电路形成性。可以推测的是，这是因为随着最大高度Sz减小，峰部与谷部之间的最大高度差减小，因此，变得更容易通过进行蚀刻来去除导电层，并且变得更容易形成精细导电图案。因此，本发明的发明人还发现，就对基膜的要形成导电图案的表面的粗糙度进行量化的方法而言，与通过使用现有接触式表面光度仪(JIS-B0601(2013))来测量横截面曲线而得到的参数相比，通过使用非接触式激光表面光度仪(ISO 25178)来测量基准面而得到的参数与电路形成性更加密切相关。虽然关于这点的原因不明确，但据推测，这是因为导电图案形成为以二维形式沿着基膜的平面延伸。

根据本发明的实施例的印刷配线板用基板(根据这些发现设想出来)包括：基膜，其具有绝缘性；以及导电层，其形成在所述基膜的至少一个表面上。所述基膜的所述表面的在ISO25178中定义的最大高度Sz为0.05μm以上且小于0.9μm。

根据本发明的另一个实施例的印刷配线板(为了解决上述问题而设想出来)包括导电图案。通过使用减成法或半加成法来在所述印刷配线板的导电层中形成所述导电图案。

根据本发明的另一个实施例的树脂基材(为了解决上述问题而设想出来)为如下树脂基材：在该树脂基材中，所述树脂基材的表面的在ISO25178中定义的最大高度Sz为0.05μm以上且小于0.9μm。

根据本发明的另一个实施例的制作印刷配线板用基板的方法(为了解决上述问题而设想出来)包括：调节基膜的表面的在ISO25178中定义的最大高度Sz的步骤(最大高度Sz调节步骤)；在具有绝缘性的所述基膜的一个表面上形成导电层的步骤(导电层形成步骤)；以及进行无电镀以用源于无电镀的金属来镀覆所述导电层的与所述基膜相反的表面的步骤(无电镀步骤)。

根据本发明的另一个实施例的制作印刷配线板的方法(为了解决上述问题而设想出来)包括：在所述树脂基材的至少一个表面上形成导电层的步骤；以及通过使用减成法或半加成法来在所述导电层中形成导电图案的步骤。

本发明的有益效果

根据本发明的印刷配线板用基板和树脂基材在保持导电层与基膜之间的粘合强度的同时具有良好的电路形成性。根据本发明的印刷配线板可以在保持导电层与基膜之间的粘合强度的同时形成精细的导电图案。通过使用根据本发明的制作印刷配线板的方法，可以在保持导电层与基膜之间的粘合强度的同时制作具有精细导电图案的印刷配线板。

附图说明