[发明专利]印刷线路板用基板以及印刷线路板用基板的制造方法有效
| 申请号： | 201580070303.3 | 申请日： | 2015-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN107113981B | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 杉浦元彦;春日隆;冈良雄;上村重明;朴辰珠;上田宏;三浦宏介 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K1/09;H05K3/24 |
| 代理公司： | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王静;高钊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的一个实施方案提供了印刷线路板用基板，包括：具有绝缘性的基膜；以及层叠在所述基膜的至少一个表面上的金属层。在所述基膜和所述金属层之间设置有多个微细颗粒，并且所述微细颗粒是由与所述金属层的主金属相同的金属或其金属化合物形成的。优选的是，多个微细颗粒的平均粒径为0.1nm以上20nm以下。优选的是，多个微细颗粒是由金属氧化物或金属氢氧化物形成的。优选的是，多个微细颗粒以层的形式存在于所述基膜和所述金属层之间。优选的是，金属层包括通过烧制金属纳米颗粒而形成的金属粒层。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 用基板 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷线路板用基板，包括：/n具有绝缘性的基膜；以及/n形成在所述基膜的至少一个表面侧上的金属层，/n其中所述金属层包括通过在260℃以上400℃以下的温度下烧制金属纳米颗粒而形成的金属粒层，/n在所述基膜和所述金属层之间设置有多个微细颗粒，/n所述微细颗粒是由与所述金属层的主金属相同的金属形成的，或者是由所述主金属的金属化合物形成的，并且/n所述主金属为铜。/n
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