[发明专利]印刷线路板用基板以及印刷线路板用基板的制造方法

说明书

本发明的一个实施方案提供了印刷线路板用基板，包括：具有绝缘性的基膜；以及层叠在所述基膜的至少一个表面上的金属层。在所述基膜和所述金属层之间设置有多个微细颗粒，并且所述微细颗粒是由与所述金属层的主金属相同的金属或其金属化合物形成的。优选的是，多个微细颗粒的平均粒径为0.1nm以上20nm以下。优选的是，多个微细颗粒是由金属氧化物或金属氢氧化物形成的。优选的是，多个微细颗粒以层的形式存在于所述基膜和所述金属层之间。优选的是，金属层包括通过烧制金属纳米颗粒而形成的金属粒层。

技术领域

本发明涉及印刷线路板用基板以及印刷线路板用基板的制造方法。

背景技术

印刷线路板用基板被广泛使用，基板均包括绝缘性基膜和设置在基膜表面上的金属层，并且通过蚀刻该金属层以形成导电图案，从而将基板用于获得印刷线路板。

需要这样的印刷线路用基板，该基板在基膜和金属层之间具有高剥离强度，使得当将折叠力施加到通过使用印刷线路板用基板来形成的印刷线路板时，金属层不会与基膜分离。

鉴于此，已经提出了与通过在聚酰亚胺基膜的表面上层叠铜箔以形成金属层由此形成基板相关的技术，其中通过将铜箔的与基膜接合的表面的10点平均粗糙度(Rz)调节在0.7μm至2.2μm的范围内来增加基膜和金属层之间的剥离强度(参见专利文献1)。

引用列表

专利文献

专利文献1：日本未审查专利申请公开No.2014-141083

发明内容

技术问题

在上述专利申请公开中公开的基板中，由于铜箔的接合面存在凹凸，所以铜箔的表面上的凸部嵌入基膜的内部。嵌入基膜内部的这些部分难以通过蚀刻去除。为了去除嵌入基膜中的金属，需要增加蚀刻剂的浓度或延长蚀刻时间。然而，当通过用高浓度蚀刻剂进行蚀刻或通过进行长时间的蚀刻来形成导电图案时，所得的线路形状由于侧面蚀刻而显著地逐渐变细。因此，该专利申请公开中所披露的基板的导电图案形成性差。

上述专利申请公开中所披露的基板中的金属层在与基膜接合的表面上存在凹凸。因此，当在通过蚀刻金属层而形成的导电图案中传播高频时，通过趋肤效应而集中在表面附近的电流会沿着接合表面上的凹凸流动。其结果是，增加了电流的实质传输路径的长度，从而导致损耗增加的问题。因此，期望提供一种提高基膜和金属层之间的剥离强度的方法，该方法的构成不同于上述专利申请公开中所披露的基板的构成。

鉴于上述情况而做出本发明。本发明的目的是提供一种印刷线路板用基板以及这种印刷线路板用基板的制造方法，该基板具有良好的蚀刻性并且在基膜和金属层之间具有高剥离强度。

问题的解决方案

为了解决上述问题的根据本发明实施方案的印刷线路板用基板包括具有绝缘性的基膜，以及形成在所述基膜的至少一个表面侧上的金属层。在印刷线路板用基板中，在所述基膜和所述金属层之间设置有多个微细颗粒，并且所述微细颗粒是由与所述金属层的主金属相同的金属形成的，或者是由所述主金属的金属化合物形成的。

为了解决上述问题的根据本发明另一实施方案的制造印刷线路板用基板的方法为这样一种用于制造印刷线路板用基板的方法，该基板包括具有绝缘性的基膜；以及形成在所述基膜的至少一个表面侧上的金属层。该方法包括将含有金属纳米颗粒的导电性组合物涂覆至所述基膜的一个表面侧上的步骤；以及烧制所涂覆的所述导电性组合物的步骤。在该方法中，所述烧制步骤包括在所述基膜和所述金属层之间形成多个微细颗粒的步骤，所述微细颗粒是由与所述金属层的主金属相同的金属形成的，或者是由所述主金属的金属化合物形成的。

发明的有益效果