[发明专利]印刷线路板用基板以及印刷线路板用基板的制造方法

权利要求书

1.一种印刷线路板用基板，包括：

具有绝缘性的基膜；以及

形成在所述基膜的至少一个表面侧上的金属层，

其中所述金属层包括通过在260℃以上400℃以下的温度下烧制金属纳米颗粒而形成的金属粒层，

在所述基膜和所述金属层之间设置有多个微细颗粒，

所述微细颗粒是由与所述金属层的主金属相同的金属形成的，或者是由所述主金属的金属化合物形成的，并且

所述主金属为铜。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板用基板，其中所述微细颗粒的平均粒径为0.1nm以上20nm以下。

3.根据权利要求1或2所述的印刷线路板用基板，其中所述微细颗粒是由金属氧化物或金属氢氧化物形成的。

4.根据权利要求1或2所述的印刷线路板用基板，其中所述微细颗粒存在于所述基膜和所述金属层之间从而形成层。

5.根据权利要求1所述的印刷线路板用基板，其中所述金属层还包括在所述金属粒层的一个表面侧上的镀层，该镀层是通过化学镀或电镀形成的。

6.根据权利要求1或2所述的印刷线路板用基板，其中在所述基膜中的由所述金属层侧的表面延伸至50nm的深度处的区域中，氧含量为20原子％以上60原子％以下。

7.一种制造根据权利要求1所述的印刷线路板用基板的方法，

所述基板包括具有绝缘性的基膜；以及

形成在所述基膜的至少一个表面侧上的金属层，所述方法包括：

将含有金属纳米颗粒的导电性组合物涂覆至所述基膜的一个表面侧上的步骤；以及

烧制所涂覆的所述导电性组合物的步骤，

其中所述烧制步骤包括在所述基膜和所述金属层之间形成多个微细颗粒的步骤，所述微细颗粒是由与所述金属层的主金属相同的金属形成的，或者是由所述主金属的金属化合物形成的。