[发明专利]各向异性导电性膜及连接构造体有效

专利信息
申请号: 201580066924.4 申请日: 2015-12-22
公开(公告)号: CN107004974B 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 林慎一;齐藤雅男;塚尾怜司;阿久津恭志 申请(专利权)人: 迪睿合株式会社
主分类号: H01R11/01 分类号: H01R11/01;H05K3/32
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 何欣亭;郑冀之
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 能够使用于微小间距的FOG连接或COG连接、且能够抑制导电粒子的密度增加所伴随的制造成本上升的各向异性导电性膜,包含绝缘粘接剂层和配置在该绝缘粘接剂层的导电粒子。各向异性导电性膜具有对应于所连接的电子部件的端子的排列而配置的导电粒子配置区域。导电粒子配置区域在各向异性导电性膜的长边方向周期性地形成。另外,各向异性导电膜在相邻的连接用导电粒子配置区域之间,具有未配置导电粒子的缓冲区域。
搜索关键词: 各向异性 导电性 连接 构造
【主权项】:
一种各向异性导电性膜,包含绝缘粘接剂层和配置在该绝缘粘接剂层的导电粒子,其中,具有对应于以各向异性导电性膜连接的电子部件的端子的排列区域的外形而形成的导电粒子配置区域(以下,也称为连接用导电粒子配置区域),该导电粒子配置区域周期性地形成在各向异性导电性膜的长边方向。
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